不同分子量的PEG对电镀铜微孔填充行为的研究.pdfVIP

E-061l 不同分子量的PEG对电镀铜微孔填充行为的研究 段列．高彦磊，刘志娟 j增林…，xI』宗阿，辑f}l培 t直鞲表面与歧俸化学教育都窀亡事蛙室．融西奸范大学亿擘与材料科学学院．姨西． t edu 目|．710062 cH) MaY：w,2ngzl@Y．nu 超鳗电化芈锾铜填充技求己经完垒血用干超^集成电路大马士革铜互莲线制造工艺中…。同时， 在高密履的印荆电路扳孔台属化工艺中也开蛄使用．睫看印刷电路楹集成度曲不断提高、互连线宽 度越来越窄，高舔桎[|二的徽孔的无空嗣．无缝隙昀竞叠填克是成为一个倍受关注曲问题口J。在大马 5～300 士革铜互连中，微孔的直径在100nm以]f，而在高密度印刷电路板中．金属化徽孔的直径在2 微米王间在越级电镀铜溶蔽中，王要的罐加剂为PEG．CI和SPS。由于馓孔的大小币同罐加利 PEG分子量的^1·成为其向徽孔底都扩散的王叠日素：一，从而菇响7电镀液的超级电镀填克在 超级电镀锕体系卞，PEG与cl协同作用，作为抑制jf_l，降低r铜在表面曲况根。而sFS在微孔底 部的嗳附增加了铜的既权速率．关于PEG分子量影响微孔填克的趼究，只有台湾学者Wei—pingDow 报道7在直径为1 8000作为露加利实现超级电镀铜填充的研兖 30pm、源为859in带孔内采用PEG …因此．我们研究了不同井子量曲PEG对印刷电路摄铜互连线中高深径比的馓孔填充行为的景；响． 我们适过光学显微镜观察不同井子量的PEG对僦孔填充的截面固，研究不同分子量的PEG对电镀 铜徽孔填充教果的影响，同时，利用线性扫描伏安洼研究分析不同分子量的PEG对阴极极化的彩响． 电镀使用的基板为环氧树脂板．微孔深度为50ftm，艨径比为1．基板经除油，膨谰，徽蚀．活 化．敏化等前处理后，通过30分姊的化学镀匍，在基板的表面和徽孔中形成2um厚连续，均匀， 致密的铜种子层然后进行超级电镀铜填克屯镀液的主要组成CuS04o 5H206moFL，H2s04 1 35m01／L，CI 90ppm，SPS 12ppm，以厦不同舒子量的PEG300ppm．电镀条件：电流密度为】AMm2， 室温下电镀5个小时电镀后，样品经镶嵌．抛摩、清洗．干燥后，月{光学显檄镜观察其微孔断面 填充情况． 旧^讪 黧_|量分㈨ 阻分∞ 克●∞ 棵=弧～ 6000，8000 孑0叩 的子呜 对引州徽却山 滇帆妒 000 图1为不同分子量的PEG对电镀铜濑孔填克效震的彩响．由田1可看出，当PEG分子昏为600或1 时．啦孔内填开．的翻很m 而且铜在馓孔内均匀沉积这主要由于低分子量的PEG体积小．睿易进 八谩孔内部，造成7PEGCI对墓板表面和徽孔珂的铜沉积具有相同的押剖作用使铜在微孔内外曲 000或600 均鲁沉稳：当PEG的分子量为4 0时，徽孔内出现趣级电镀铜填克现象．这主要由于PEG分子 量的增大，PEG在基攮丧面的吸附能力增强，同时，PEG互电镀谴中的扩散能力下降，使铜在馓孔 底部的沉积速率大干其在基板表面竹沉积速率，产生7超级电化学沉积。然而．盘d中部钟有一空j同， E．060 这是由于加速剂和抑制剂的协同作用没有发挥出来；PEG的分子量为8000时，完全实现了超级填充。 这表明，通过选择分子量大的PEG，其体积较大，难以进入微孔，使其主要抑制铜在基板表面的沉 积，对微孔内部铜沉积的抑制