改进封装技术提高HB LED光通量.pdfVIP

进封装技术提高HBLED光通量 IVEPACKAGINGTECHN0 口BY．IMPROVEHBLEOLUMINOUSFLUX 摘 要 ：毫无疑问，这个世界需要裔亮度发光二极管 (卜{BI—ED)，不仅避离亮度的自光LED 《8WLED)，也包括高亮度的各 色LED 且从现在超的未来蔓是积极努力与震要超高亮度的L pfuHDLED) 关键词 ：HBLED ：光通量 取代过于耗电的白炽灯、卤素灯，即发光效率在10～ 301m／W内的层次 ，然而在 白光LED突破601m／W甚至 用LC有EC较DF高L背背的光光抗取外，代不力手仅性持电路装置设计原更有简的洁E容L背易光，且、 。 用LED背光取代液晶电 达1001m／W后，就连荧光灯、高压气体放电灯等也开 视原有的CCFL背光 ，不仅更环保而且显示更逼真亮 始感受到威胁。 丽。用LED照明取代 白光灯、卤素灯等照明，不仅更 虽然LED持续增强亮度及发光效率，但除了核心 光亮省电，使用也更长效，且点亮反应更快，用于煞 的荧光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈 车灯时能减少后车追撞率。所以，LED从过去只能用 来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方面封装必 在电子装置的状态指示灯，进步到成为液晶显示的背 须让LED有最大的取光率、最高的光通量，使光折损 光 ，再扩展到 电子照明及公众显示 ，如车用灯、交通 降至最低。同时还要注重光的发散角度、光均性、与 信号灯、信息广告牌、大型影视墙，甚至是投影机 内 导光板的搭配性。另～方面，封装必须让LED有最佳 的照明等。其应用仍在持续延伸。更重要的是，LED 的散热性，特别是HB (高亮度)几乎意味着HP(高 的亮度效率就如同摩尔定律 (Moore SLaw)一 功率、高用电)，进出LED的电流值持续在增大， 样，每24个月提升一倍 ，过去认为白光LED只能用来 倘若不能良好散热 ，则不仅会使LED的亮度减弱， 皿 122／0091wwwcn—zgzmcom cu sing OilLE D ■I 聚焦LED Reflector)反射层 ，将另一边 的光源折 向同一边 。 95％，且波长低至300nm时仍有75％～80％的光透。 GaN方面则将基板材料换成蓝宝石 (三氧化二铝 )来 将折射率降至141，即便是300nm波长也能维持95％ 增加反射，同时将基板表面设计成凹凸纹状，藉此增 的光透性。DowCoringToray的SR7010在405nm波 加光反射后的散射角度，进而使取光率提升。或如德 长以上时光透率达99％，且硬化处理后折射率亦有 国欧司朗 (OSRAM)使用SiC材料的基板，并将基板 1．51，另外耐热上也都能达180℃～200oC的水平。此 设计成斜面，也有助于增加反射，或加入银质、铝质 外 ，也有业者提出所谓的无树脂封装，即是用玻璃来 的金属镜射层。 作为外套保护，如 日本京瓷 (Kyocera)提出的陶瓷 封装，都是为了抗老化而提出，其中陶瓷也有较佳的 封装层：抗老化黄光、透光率保卫战 耐热效果。 从裸晶层面努力增加光亮后，接着就正式从封装 封装层：透镜的透射 反射杯的反射、折射 层面接手，务使光通维持最高、光衰减至最少。 要有高的流明保持率 (Transmittance)，第 在用胶封装完后 ，依据LED的不同用途会有各 一 步是封装材质。过去LED最 常用