微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法.pdfVIP

微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法.pdf

专利集锦 /责编:张建设 甲基磺酸盐镀液电镀轴瓦减摩层的方法 申请 (专利 )号 :CN200910037065.2;申请 日: 2009.02.04:公开 (公告 )号:CN101503811;公开 (公告 )日:2009。08.12:申请 (专利权 )人:嘉应学 院;地址 : (514015)广东省梅州市梅松路160号 ; 发明 (设计 )人 :曾育才、唐春保。 该发明涉及一种 甲基磺酸盐镀液电镀轴瓦减摩镀 层的方法,(1)轴瓦超声波除油后清洗,轴瓦上挂,进 行阴极 电镀除油后清洗;2《)轴瓦用稀盐酸活化1~2 min后清洗 ,轴瓦放入 甲基磺酸盐镀液中,在室温下 用含锡10%的铅锡合金作 阳极 ,阴极 电流密度2~3 (公告 )日:2009.08.05;申请 (专利权 )人:山东胜 A/dm ,电镀18~22min后清洗,轴瓦内表面得到铅 通钢帘线有限公司;地址 :(257500)山东省东营市垦 锡铜镀层 :(3)将轴瓦放入镀锡液中,在75~80。C下 利县经济技术开发 区中兴路277号 ;发 明 (设计 ) 钢板作阳极 ,阴极 电流密度1~1.5A/dm ,电镀3~8 人:严建宏、汤小丽、刘志美、韩蕾。 min,轴瓦表面得到镀锡层。该发明的甲基磺酸盐镀 该发明公开 了电镀黄铜钢丝表面氧化锌含量的检 液性能稳定、工艺简单、镀层结晶细致、硬度好、耐 测方法 ,主要 由准备试剂、绘制样准 曲线、样品制 磨性能好:轴瓦镀层厚度均匀;由于不含强络合剂和 备、检测溶液、计算含量5个步骤组成 ;具有简便、 F一,废水易处理,适合大中型柴油机、内燃机电镀轴 准确性高、回收率达90%、操作性强等优点。 瓦减摩层 。 提高高分子材料与金属表面粘合性的 侧面快速镀铬活塞环及加工方法 申请 (专利 )号 :CN200910025643.0; 申请 方法 日:2009.03.04;公开 (公告 )号:CN101498255;公 申请 (专利 )号 :CN20078O03O025.4;申请 开 (公告 )日:2009.08.05;申请 (专利权 )人:仪征 日:2007.06.14:公开 (公告 )号 :CN101502190:公 双环活塞环有 限公司 :地址 : (211400)江苏省仪 开 (公告 )日:2009.08.05:申请 (专利权 )人:麦克 征市长江路176号 :发明 (设计 )人:吴映雪、李开 德米德有限公司 ;地址:美国康涅狄格州 ;发明 (设 顺、唐玉红。 计 )人:小约翰 ·L ·考达尼。 该发明涉及的是侧面快速镀铬活塞环及加工方法, 该发明涉及一种提高高分子材料与金属表面粘合 其结构是活塞环单、双侧面镀铬层厚度3~30um。加 性的方法。该方法包括用化学镀镍、化学镀钻或化学 工方法的工艺步骤分:1《)配制镀液其成分铬酸酐、硫 镀(或浸渍)锡层镀覆金属表面,然后在将高分子材料 酸、氟硅酸钠1~5g/L、甲磺酸钠 :1~2g/L,余量为去 粘附到其上之前磷化处理该镀覆层。该方法特别适于 离子水;(2)活化液配制其成分硫酸H,SO、若丁、余量 处理印刷 电路板 内层和引线框架。 为去离子水;(3)将活塞环装在夹具上;(4)制作:先反 向电流反刻活塞环下端面:再在活塞环下端面正向大电 微电子封装用铝碳化硅复合材料与可 流 电镀一层硬铬层,直到镀层厚度达到要求:(5)

文档评论(0)

8号仓 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档