SMT岗位作业指导书(贴片).docVIP

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SMT岗位作业指导书(贴片).doc

XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 2 贴片 所需零部件: 序号 名称 规格型号 数量 备注 1 电路板 根据生产任务而定 2 元器件 根据元件清单(BOM)而定 所需设备、工具及辅料: 序号 名称 规格型号 数量 备注 1 贴片机 YVL88 1台 2 飞达 若干 3 剪刀 1把 4 毛刷 1把 5 气枪 1把 6 站台表 1份 7 元件清单 1份 8 记录本 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉 审 查 姚立军 第 1 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟 册号:册号:SMT-11GZ-2.1 XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 2 贴片 工位操作内容 先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-(设备归零-(选择生产程序 程序名称为: 在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位置一次,基板编号与材料规格以BOM(元件清单)站台表为准,并做好记录,对所做工作负责 贴片机操作遵循操作说明书 换料时以站台表为准,上料后要由另一人核对后方可开机生产,上料后做好记录 每30分钟查看一次用料情况,对快用完的料提前准备 贴片时按印刷之先后顺序,采用先印先贴的原则 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件,是否有反向,有则改程序贴装角度 时刻观察贴片位置,连续发现同一位置有偏移的,重新调整取料位置和贴装位置 注意事项: 交班时第一步就是核对站台位,检查上料情况 每1小进确认一次抛料率,对某一站位经常性抛料后要查找原因,及时调整,并做好记录,找工艺解决 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期,上料时要注意方向,IC管料要检查方向,二极管,三极管注意跟前批是否一致,做好换料记录 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度,避免损坏设备、PCB 发现任何异常马上通知工艺或主管 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 日期 签名 共 2 页 第 2 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 册号:SMT-11GZ-2.2

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