发热元件冷却的数值模拟及温度场分析.pdfVIP

矽 i{I占 钍 2009年第 6期(总第 57期) SHANXIENERGYANDCONSERVATION 2009年 12月 ； ； ! ! 瓣 善 删黜 戮穗 !；! 发热元件冷却的数值模拟及温度场分析 李 楠 ， 张东方 (山东建筑大学热能工程学院，山东 济南 250101) 摘 要 ： 对发热元件冷却的气流场及温度场进行 了数值计算分析 ，建立 了二维稳态流场及温度场模型，运用 SIMPLE 算法程序进行 了数值求解 ，得 出发热元件冷却的二维速度场及温度场分布图形。 关键词 ： SIMPLE算法；数值计算 ；速度场；温度场 ；发热元件 中图分类号 ： TK122 文献标识码 ： A 文章编号 ： 1674—3997．(2009)06—0017～03 A NumericalAnalysison theCoolingof HeatingComponentandtheAnalysisoftheTemperatureField LlNan． ZHANG Dong—fang (InstituteofThermalEngineering，Shandongarchitectureuniversity，ShandongJinan250101，China) Abstract：Inthispaper，anumericalcalculationandanalysisonthevelocityandtemperaturefieldofcoolingofheatingcorn ponentismadebyusingSIMPLEalgorithm (Semi—ImplicitMethodforPressureLinkedEquations)． Keywords：SIMPLE algorithm；numericalcalculation；velocityfield；temperaturefield；heatingcomponent 其 中，“， 的单位为 rn／s。已知 T ：20℃，发热元 0 引言 件的表面热流密度为 3000W ／m ，拟确定计算 区域 随着电子组装技术的不断发展 ，电子设备组件 中流体温度分布及 4个发热元件的表面温度 。 的几何尺寸愈来愈小 ，组装密度也不断增加。电子 设备工作时，若对电子元器件的散热处理不当，将会 形成局部高温 ，产生有害的影响。另外 ，电子元器件 的失效率是随工作温度 的增加而成指数关系增加 的。因此 ，确保发热 电子元器件所产生 的热量能够 及时散出，成为 电子元器件今后进一步密集化发展 必须克服的问题。 l 几何模型与计算模型 图 1 发 热元件 冷 却 1．1 几何模型 1．2 计算模型 图1表示用冷空气来冷却组成直角的两发热表 此问题在直角坐标系中的控制方程为_1J： 面 ，AB=BC=0．1m。 fdi()=0 在 AB与 BC表面上共有 4个发热元件 ，每个元 I ·(““)= ‘(ygradu)一1／pa‘户／az 件的表面宽度均为 0．02ITI，把两发热元件之间的固体 · (“)= ·(Zgradv)一1／pa‘p／ax，(2) 视为是绝热 的。4个元件在两表面上成等间距配置。 }【(‘pu丁)=dir(／cg‘radT) 设在求解区域 ABCD 中速度场按式 (1)的规律确定。