聚酰亚胺_二氧化硅杂化膜的制备与介电性能的研究.pdfVIP

聚酰亚胺_二氧化硅杂化膜的制备与介电性能的研究.pdf

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( ) -12- ZHEJIANGCHEMICALINDUSTRY Vol.38No.072007 文章编号: ( ) 1006-4184200707-0012-05 聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的制备与 介电性能的研究 , 12 2 刘卫东 ,朱宝库 ( 、浙江师范大学 化学与生命科学学院,浙江 金华 ; 1 321004 、浙江大学 高分子科学研究所,浙江 杭州 ) 2 310027 摘 要:采用溶胶 凝胶法制备了 聚酰亚胺 杂化膜,利用红外分光光度 - BTDA-ODA /SiO2 计 、热重分析仪 和透射电镜 研究了杂化膜的微观结构和热性能,并对杂化膜的 (FTIR) (TGA) (TEM) 介电常数 和介电损耗 随 粒子含量和电场频率的变化进行了分析和讨论。结果表明: (e) (tand) SiO2 杂化膜的介电常数和介电损耗随SiO2粒子含量的增加而增大,随电场频率的升高而逐渐降低,用 考虑到粒子的形状因素和两相间相互作用的EMT模型可以预测聚酰亚胺/SiO2杂化膜的介电常 数。 关键词:聚酰亚胺;二氧化硅,杂化膜;介电模型;介电性能 中图分类号:TB332 文献标识码:A 近年来,聚合物 无机复合材料的介电性能的研 本研究采用溶胶 凝胶法制备 聚 / - BTDA-ODA 究得到了越来越多的重视。这是因为:一是目前一些 酰亚胺/SiO杂化膜,利用红外分光光度计、热重分 2 基本的问题如(无序介质中的随机传输、金属 绝缘 析仪和透射电镜研究杂化膜的微观结构和热性能, - [1] 的转变等)还得不到很完整的回答 ;二是电子和航 重点对杂化膜的介电常数和介电损耗随SiO粒子 2 空航天等工业领域(这些领域包括:电磁屏蔽材料、 含量、电场频率和温度的变化进行了分析和讨论,并 嵌入式电容器、电磁吸收材料、导电复合材料等)的 对其介电常数进行初步模拟,从而得到适合本体系 发展对各种新型材料的需求提供了极大的推动。显 的介电模型。 然,精确地预测和模拟聚合物 无机复合材料的介电 / 1实验部分 性能(特别是介电常数),对介电复合材料的设计与 1.1实验材料 制备十分重要。成功的模

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