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2014年度1~3月份工作总结
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1．????? 整机测试
测试了三批NBW8902A 的试产机器，分别为T2（长盈壳体）， T2（BYD壳体），中批（BYD壳体）
T2(长盈壳体)T2（BYD壳体）中批（BYD壳体）2014.1.62014.1.232014.3.1454PCS(胜华TP+Sharp LCDS)28PCS：胜华+JDI 41PCS：欧非光+JDI 41PCS：胜华+SHARP25PCS：胜华+sharp 19PCS:胜华+JDI(32+3)(3.20送样)??? 中批测试后，NG项目：辐射杂散骚扰、静电放电、温度冲击、高温高湿、跌落试验、冲击试验、滚筒跌落试验(0.5m)、滚筒跌落试验(1m)、微跌试验、耳机插孔插拔试验、触点按压寿命试验、温升测试、、充电功能试验(移动电源充电)、低温充电试验（开机、关机充电）、手机连接接口电气性能测试、高温电池安全性测试、GSM信号柱显示测试、音效测试、
LCD测试、CAMERA测试、天线暗室数据。
测试过程中有如下 的问题：
1.????? 状态多：
??? T2-1试产：
250PCS 白色A壳+SHARP LCD +胜华TP（黑色+白色），研发共计借出机器233PCS。状态如下：
一.BYD 的A壳后面有用水笔写上“BYD.
?? 1.5PCS黑色+5PCS白色后壳标贴纸打“2”为中易碳素石墨片机器。
?? 2.4PCS后壳标贴纸打“1”为华清石墨片机器。
二.长盈壳体：后面没有标识。
? 1.旧TP没磨R脚并且没贴石墨片后壳标贴纸打“3”。
? 2.21PCS黑色+21PCS贴华清石墨片后壳标贴纸打“4”。
? 3..21PCS黑色+21PCS贴中易石墨片后壳标贴纸打“5”。
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T2-2试产：
1、此次试产A壳为BYD白色壳体；
2、 19 PCS 壳体背面用红色油性笔写“1” 的为16+2 换8274-0平台，胜华白TP+JDI LCD；
3、7 PCS 壳体背面用红色油性笔写“2” 的为 32+3 换 8274-0平台，欧菲黑+JDI LCD；
4、25 PCS 壳体背面写“3” 的为32+3 8274-2平台，欧菲黑+JDI LCD；
5、21 PCS 壳体背面写“4”为最新换灯软硬结合板；
6、其它状态以背面标贴为准；
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中批：
此次试产A壳都为BYD壳体：冰封银、熔岩灰，极光绿。
主板都为16+2，CTP及LCD此次都是胜华与SHARP匹配，胜华白+SHARP（改善黑影状态）与胜华黑+SHARP
具体状态如下：
1、壳体背部所贴白色标贴纸上写W为外观不良品+2月27日SMT 16+2主板（有电流声问题）+德赛电池；
2、在W上打红点标识 的为漏贴一个导电泡棉，请注意不要用来测静电及射频；
3、壳体背部未贴任何白色标贴纸 的为外观良品+16+2（更改电流声问题）+欣旺达电池，主要是发布会用机；
4、侧按侧FPC都为中兴新宇；
5、在壳体顶端标有“一致性差”字体为三合一天线标识，昨天在产线已按照射频确认将导电布重新贴紧，并确认OK，?
1.????? 给机器 的时间分散：
T2（BYD壳体）分了三次给，1月23日给56PCS，1月24日给36PCS，2月8日给35PCS；
??? 中批（BYD壳体）分了两次给，3月14日给25PCS，3月20日给19PCS；
且每次给 的状态都不止一种。总量多，但是每个状态 的数量又不足，测试计划不好制定。
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3.目前每次试产 的时候，T1，T2总共就试产三四百台，但是试产 的状态过多，导致每个状态 的机器数量不足，以至于每项测试 的测试样机不足。
4. 每次试产都会有新 的状态出现，以至于会出现第一次OK 的测试项，后面又NG 了。例如中批直接只装了20PCS 的黑色胜华TP+JDI? LCD 的组合，然后分给 ?我11PCS，而这之前只有送测过白色胜华TP+JDI LCD。
? 单个状态 的机械强度测试就需要26PCS，而且次黑色胜华+JDI组合 的机器 的flash还是32G+3 的，还需要做其他功能性 的试验，数目严重不足。
5.整改 的时候不积极，每次都说下次验证，但是第二次送测 的状态还是一样，要反复催才会改。T2(长盈壳体) 的时候，测试高低温充电和高压充电 的时候，就爆出没有提示语 的问题，到中批验证 的时候还没有修改，而且现在都没有给 ?我复测。信号棒显示也是一样，之前-93dBm以下 的全部都显示两格，中批依旧没改，到现在也没有提供复测。
6．需要走风险 的项目太多：跌落、滚筒壳体四角变形；跌落、滚筒、钢球冲击 TP破裂、温升测试NG，这些都说无优化空间，需提风险放行；
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