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英特尔 — Fab 68 大连工厂: 从启动到成为英特尔最佳工厂之路 Peng Bai 英特尔副总裁，技术与制造部 Weidong Chen Fab68 良率/工艺整合高级总监 MEIS002 主要内容 • 摩尔定律：晶体管发展趋势 • 系统单芯片集成 • 英特尔® 微架构在中国 • 生产管理的复杂性和 “完全复制(Copy Exactly!)”的理念 • 英特尔大连工厂：实现卓越的制造能力，达到世界一流的良率 本课程演示文稿（PDF）发布在技术课程目录网站: /go/idfsessionsBJ 该网址同时打印于会议指南中专题讲座日程页的上方 2 主要内容 • 摩尔定律：晶体管发展趋势 • 系统单芯片集成 • 英特尔® 微架构在中国 • 生产管理的复杂性和 “完全复制(Copy Exactly!)”的理念 • 英特尔大连工厂：实现卓越的制造能力，达到世界一流的良率 3 摩尔定律 - 1965 4 晶体管尺寸 30 年的发展 Contact(1978) 10 个 32 纳米 SRAM 储存单元 (2008) 1 微米 资料来源： 马博，英特尔，ISSCC’09 5 传统的 CMOS 微缩技术：2000 年之前 R. Dennard，IEEE JSSC，1974 年 传统的 CMOS 微缩技术专注于“尺寸缩小” 6 新型 CMOS 微缩技术：2000 年之后 新型材料 应变硅 铜/低介电常数介质 高介电常数/金属栅极 三栅极 （3D结构） 现代 CMOS 微缩技术在达到尺寸缩小的同时，也必须注重材料和结构 方面的创新 7 CMOS 发展速度有增无减 130 nm 90 nm 65 nm 45 nm 32 nm 22 nm 2001 2003 2005 2007 2009 2011 实现CMOS的持续发展依赖于不断的创新 8 主要内容 • 摩尔定律：晶体管发展趋势 • 系统单芯片集成 • 英特尔® 微架构在中国 • 生产管理的复杂性和 “完全复制(Copy Exactly!)”的理念 • 英特尔大连工厂：实现卓越的制造能力，达到世界一流的良率 9 SoC 性能功耗比示意图 服务器 功耗 台式机 笔记本 超级本 （UltrabookTM) 平板电脑