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微电子封装工艺的发展 “封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术发生而出现，这一概念用于电子工程的历史必不久。50多年前，当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现，才改写了电子工程的历史一方面这些半导体元器件细小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多规划。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其补强、密封和扩大，以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效地机械、绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正是在此基础上出现的。 从狭义概念上讲，封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。 而在更广的意义上的“封装”是指封装工程，是指将封装体与基板连接固定。装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将这两个层次封装的含义连接起来，就构成了广义的封装概念 国内封装测试业快速增长成为亮点。2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246亿元，同比增长23.3%，占整个IC产业链销售收入的70%，已成为IC产业快速发展中的新亮点，是IC市场有力的推动者。产能上迅速提升满足可市场的要求，如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金鹏、安靠、浙江华越等公司都在产量销售收入利润上获得历史佳绩。 2004年整个封装企业仍处于一个较快的发展阶段。从调查资料分析，股份制企业‘中外合资、外商独资、民营企业如雨后春笋般地涌现。目前我国半导体封装测试企业已经超过180家，主要集中在长三角，其次为珠三角、京津环渤海地区。2003年半导体分立器件中国市场已经占有全球的1/3，据CCID赛迪顾问报告，虽然中国分立器件市场竞争中仍是以日本企业为代表的国外厂商具有优势，但是国内厂商正迎头赶上，其中半导体封装业唯一的上市企业——长电科技更成为首次进入市场前十五大供应商的国内企业。2003年国内分立器件市场规模达7.55亿元，同比增长超过70%，成为市场成长最快的企业。另外，如中外合资企业南通富士通公司、无锡华润、安盛公司、天水华天公司、三星电子公司、瑞萨苏州公司等都有长足的发展。半导体封装测试业仍将是未来三年中在整个半导体产业链中占据主导地位，是外资向中国快速转移最优先考虑的，也是最先与国际先进技术水平接轨，应该说是半导体产业链最具规模最先发展的一个行业。 当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品具有高新能、多功能、高可靠、小型化、薄型化便携化以及大众化普及所要求的低成本等特点。这样必然要求微电子封装技术要更好、更轻、更薄、封装密度更大、更好的电性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。 随着封装工艺的发展，封装技术也有了新的发展。 焊球阵列封装（BGA） 　　阵列封装（BGA）是世界上九十年代初发展起来的一种新型封装。 　　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 　　这种BGA的突出的优点：电性能更好：BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感；封装密度更高；由于焊球是整个平面排列，因此对于同样面积，引脚数更高。例如边长为31mm的BGA，当焊球节距为1mm时有900只引脚，相比之下，边长为32mm，引脚节距为0.5mm的QFP只有208只引脚；BGA的节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，与现有的表面安装工艺和设备完全相容，安装更可靠；由于焊料熔化时的表面张力具有自对准效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；BGA引脚牢固，转运方便；焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板材料不同而有塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装（EBGA），金属焊球阵列封装（MBGA），还有倒装芯片焊球阵列封装（FCBGA。PQFP可应用于表面安装，这是它的主要优点。但是当PQFP的引线节距达到0.5mm时，它的组装技术的复杂性将会增加。在引线数大于200条以上和封装体尺寸超过28mm见方的应用中，BGA封装取代PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中，FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装，我们不妨以它为例，叙述BGA的工艺技术和材料。FCBGA除了具有BGA的所有优点以外，还具有