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2004年中国IC设计公司调查 张毓波 (Yorbe Zhang) 《电子工程专辑》中国版编辑 大纲 调查方法 回复者资料 业务运作 设计过程 地区比较 调查方法 调查方法 《电子工程专辑》中国版于2004年3月进行了网上和电话调查，调查对象是400家中国大陆从事IC设计的 公司。调查目的旨在了解这些公司目前的业务运作状况及设计的复杂程度。 此次调查共收回175份完整答卷，抽样率为44%。 回复者资料 回复者的工作职能 业务运作 回复者公司提供多样化的产品与服务… …他们平均雇用217名员工... …其中包括平均57名IC设计工程师 回复者公司期望在2003年平均获得415万美元的营业收入... …并在2004年平均达到510万美元 73%的回复者公司使用代工服务… …53%的代工合作伙伴在中国大陆 与代工厂商合作中面临的主要困难 72%的回复者公司使用封装服务… …65%的合作封装厂商在中国大陆地区 63%的回复者公司销售自有品牌的IC… …当中有74%回复者公司是利用分销商渠道销售自有品牌的IC 回复者公司利用多渠道来推广自己的产品与服务 设计过程 回复者公司从事多元化IC设计… …开发相当数量的模拟/混合信号IC设计… …以及数字IC设计… …这些IC拥有广泛的应用领域，包括计算机及外围设备... …消费类电子... …通信产品... …以及其它主要应用领域 回复者公司每年承担平均8个设计项目… …69%的回复者公司在数字设计中采用0.25微米或以下的工艺技术… …51%的回复者公司在模拟设计中采用0.25微米或以下的工艺技术… …57%的回复者公司在混合信号设计中采用0.25微米或以下的工艺技术 回复者公司最新的ASIC设计中使用的门数… …基于PLD/FPGA设计中使用的门数 设计过程中面临的挑战 地区比较: 业务运作 调查显示，中国和韩国IC设计公司比台湾地区同行提供更多服务 台湾地区IC设计公司期望在2004年获得比中国和韩国同行更高的平均营业收入 相比中国和韩国同行，更多台湾地区IC设计公司使用代工服务 本地的代工厂商最受青睐 相比中国和韩国同行，更多台湾地区IC设计公司使用封装服务 本地的封装厂商最受青睐 相比中国和韩国同行，更多台湾地区设计公司销售自有品牌的IC 地区比较: 设计复杂程度 在数字设计中所采用的工艺技术比较 在模拟设计中所采用的工艺技术比较 在混合信号设计中所采用的工艺技术比较 ASIC设计中使用门数的比较 基于PLD/FPGA的设计中使用门数的比较 附录 中国IC设计公司使用分销与直销两种渠道的比较分析 中国IC设计公司在设计过程中面临的其它挑战 N = 138 N = 130 N = 145 N = 131 设计挑战 回复者比例 设计周期缩短 63% 时序收敛 14% ASIC仿真/快速原型建立 13% 设计成本控制 45% 可测试设计 17% 设计工具的兼容性 18% 电源管理 14% 测试平台生成 14% RF设计 17% 模拟仿真 (SPICE) 14% 信号完整性 17% IP复用 13% 难以买到合适的IP 22% 混合信号仿真 13% IP验证 22% *请参考附录了解其它设计挑战 中国 台湾地区 韩国 中国 台湾地区 韩国 中国 台湾地区 韩国 中国 台湾地区 韩国 中国 台湾地区 韩国 中国 台湾地区 韩国 中国 台湾地区 韩国 中国 台湾地区 韩国 *百分比是根据使用代工服务的IC设计公司回复计算出来的 *百分比是根据使用代工服务的IC设计公司回复计算出来的 *百分比是根据使用封装服务的IC设计公司回复计算出来的 *百分比是根据销售自有品牌IC的设计公司回复计算出来的 **请参考附录的详细分析 模拟/混合信号IC类型 目前开发的(%) 计划2005年前开发(%) 模拟ASIC 34% 18% ADC/DAC/数据采集IC 33% 14% 带模拟/混合信号功能的其它嵌入式处理器 14% 20% 电源管理IC 26% 13% 功率放大器IC 13% 7% 光电IC 9% 11% 驱动器/控制器IC 22% 10% 功率转换/调整IC 8% 6% 发射器/接收器/收发器IC 22% 19% 视频放大器IC 7% 7% 比较器/传感器放大器 13% 6% 带模拟/混合信号功能的嵌入式MCU 21% 15% 调谐器IC 7% 6% 滤波器IC 6% 6% 线驱动器IC 4% 5% 其它模拟/混合信号IC 26% 21% 前置放大器IC 8% 5% 数字ASIC 48% 23% 传真/调制解调器/语音IC/芯片组 10% 9% 门阵列 9% 7% 接口IC 28% 12% I/O控制器 16% 8% 逻辑IC 19% 7% 协同处理器/