新型喷射成形轻质、高导热、低膨胀Si—Al电子封装材料.pdfVIP

维普资讯 新型喷射成 形轻 质 、高导热 、低 膨胀 SiAl电子封 装材料 张济 山 · 1 · 新型喷射成形轻质、高导热、低膨胀 si—Al电子封装材料 张济 山 (北京科技大学 新金属材料 国家重 点实验室 ，北京 100083) 摘要 传统封装材料 的性 能 已经不能满足微 电子技术 飞速发展 的需要 。为此 ，国内外相继采用喷射成形技术研 究开发 了适 用 于 电子行 业发 展 的新 型 S1Al系列合 金 。这 种 高硅 (5O～70wt9／0)合 金具 有细 小 均 匀的显微 组织 ，以及均 匀和 各 向 同性 的性 能 ，同时具有 低 热膨 胀 系数 、高热 导率 和 低 密 度 等 特 点 。与普 通 碳 化 硅 增 强金 属 基 复合 材 料 (MMCs)不 同，新合 金可 以用普通刀具进行加工 ，并且容 易进行镀镍 、铜 、银和金等涂覆处理 。采用上述材料 已成功地 制 备 了航 空应 用的微 波放 大器模块 ，比全 可伐合 金封 装 减重 约 3O 以上 。对喷射成 形 S1Al合 金 的研 究开 发现 状 进行 了简单评 述 。 关键词 电子封装 sAl合金 喷射成形 New SprayForm ed LightW eighted Si—AIElectronicPackaging M aterialswithLow Therm alExpansionand H igh H eatConducting ZHANG Jishan (StateKeyLaboratoryforAdvancedMetalsandMaterials，UniversityofScienceandTechnologyBeijing，Beijing100083) A bstract Thepropertiesoftraditionalpackagingcannolongersatisfytheneedsofrapiddevelopmentofmi croelectronictechnology．Thereforeanew seriesofSiAlalloyssuitableforapplication inelectronicsindustrieshave been developedw ith sprayformingtechniqueboth indevelopedcountriesandinChina．Thesprayform edalloyswith high Sicontents (50～ 70wt )show fineandhomogeneousmicrostructures，excellentcomprehensiveproperties，and especiallytheyhave，atthesametim e，lowerthermalexpansioncoefficients，higherheatconductivity,rtIidlowerdensit3， compared with the traditionalpackaging materials．Unlike the COITIITIOll SiC reinforced metalmatrix composites (MM Cs)，thenew alloyscanbemachinedw ith thetraditionalcuttingtools，andcanbeeasilycoatedbyNi，Cu，Agor Au．Thenew materialshavebeen successfully applied inaeronauticalindustrysuchasmicrowavemagnifierwith a 3O weightreductioncomparedwith thepackagingmadeofKovarall