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第一章 电子工艺概述 1.1 电子工艺学简介 电子工艺技术的发展: 整机装配工艺的发展经历了五个时代: 第一代:电子管--底座框架式时代(1950- ) 第二代:晶体管-通孔插装(THT)时代(1960- ) 第三代:集成电路-通孔插装时代(1970- ) 第四代:大规模集成电路-表面安装(SMT)时代(1980- ) 第五代:超大规模集成电路-多层复合贴装(MPT)时代(1985- ) 1.2 电子产品制造工艺流程 * * 1.1电子工艺学简介 1.2电子产品制造工艺流程 二.电子产品的组成结构: 1.零件:组成产品的基本单元。 如元器件、印刷电路板、一定长度的导线。外购或订货。 2.组件:由零件、元器件、电子材料构成,通过装配工序组成部分连接不具独立用途的中间产品。 如机壳、焊接导线的组合开关、组装部分元件的面板。 来源:外加工或本企业组织生产 3.整机:通过装配工序完成连接具有独立结构、独立用途和一定通用性的产品(某些部件也可做为整件) 如:个人计算机的声卡、显卡,完成装配、焊接、调试的电路板组件(PCBA)等 4.电子产品系统:由一定基本功能的整机连接构成,能够完成某项完整功能的产品;若干台整机又能组成成套设备。 如:计算机、多媒体音响、示波器等。 成套设备(整机)一般不需要制造厂连接,必须在使用环境下进行安装与连接 收音机:电子元器件、电路板、外壳。 1、工艺是生产者利用设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工 或处理,使之最后成为产品的艺术(程序、方法或技术) 。是操作经验和 技术能力。 例1:万用表(AVO Meter)的组装。 (电路板和元器件+显示部分+机械部分=万用表) ? 电路板和元器件 机械部分 显示部分 三、工艺的概念 例2:电脑(Personal Computer)的组装。(显示器+主机+键盘+鼠标=电脑) 不管是万用表还是电脑,都要将各组成部分按工序、方法或技术(即工艺技术)组装成。 工艺工作的出发点:提高劳动生产率、生产优质产品、增加生产利润 2、电子工艺:电子整机(包括配件)产品的制造工艺。(设计、试验、装配、焊接、调整、检验、维修、服务) 电子工艺内容: 1)工艺技术:工艺的技术手段和操作技能。(硬件) 2)工艺管理:产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。(软件) 1.2.1 电子整机装配工艺流程 1.生产准备阶段 (1)技术文件准备 (2)元器件整形 (3)导线加工 三道工序的简单装配线 装配工艺文件示意图 (1)技术文件准备 实物装配图(波形发生器波段开关局部接线) 实体接线图举例(稳压电源) (2)元器件整形。改变材料的几何形状,满足产品的装配连接。 电阻整形加工 (3)导线加工 2、安装 高档生产线 3、机器焊接 4、手工焊接 5、调试 ① 在整机通电调试之前,各部件应该先通过装配检验和分别调试。 ②确认电源输入端无短路或输入阻抗正常; ③ 按照电路的功能模块,根据调试的方便,从前往后或者从后往前地依次把它们接通电源,分别测量各电路(或电路各级)的工作点和其它工作状态。 6、整机检验
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