Ni-P-石墨复合电镀工艺及镀层性能的研究.pdfVIP

E．014 Ni-P_石墨复合电镀工艺及镀层性能的研究 杜宝中幸，张小俊 各种机械设备与仪表仪器，在使用过程中或因受到气、水及某些化学介质的腐蚀，或因相互之间相 对运动而产生磨损，或因温度过高而发生氧化，或因接触高温金属熔体而被侵蚀，这些因素都会使机器 零部件表面首先发生破坏或失效．据资料报道，在各种机电产品的过早失效破坏中，约有70％是由腐蚀 和磨损造成的，这给国民经济造成的损失无疑是巨大的。因此具有减磨、耐磨、耐腐蚀的自润滑复合 镀层研究意义重大。 ’ 1．实验部分 1．1实验原理 在Ni—P-石墨复合层的电沉积过程中阴极和阳极上的主要反应为：． 阴极：Ni2++2e-÷Ni 2H++2e_H2t H2P02。+2H++e—P+2H20P+Ni_÷【Ni．P】合金 Ni}Ni2++2e 阳极：40H‘一4e_÷2H20+02t 1．2实验方法 在复合电沉积实验中，镀槽采用250mL烧杯，阴、阳极材料分别选用铜片和镍片，阴、阳极面积之 比为1：2，极间距为30mm。 ． 2．结果与讨论 2．1 各因素对电沉积复合镀层的影响 经实验，确定了表面活性剂，镀液中的石墨浓度，电流密度，及镀液温度对镀层中石墨含量、镀速、 镀层外观的影响． 2．1．1表面活性剂的确定 用不同种类表面活性剂加入基础液，寻找在一定条件下能使石墨微粒在镀液中均匀分散，所得镀 层石墨分布均匀的表面活性剂。结果发现阳离子型表面活性剂如CTMAB的效果好，其它如阴离子和 非离子型的效果不好。为进一步提高复合镀层中石墨微粒的含量，分别试验了阳离子表面活性剂与非 离子表面活性剂组成的复合型表面活性剂(阳离子：非离子=2：1)的共沉积作用。当在CTMAB活 性剂中加入OP型非离子表面活性剂以后，复合镀层中石墨微粒的含量得到明显提高． 2．1．2镀液中石墨浓度的确定 ‘ 用不同量的石墨加入150mL镀液中进行反复施镀。 结果见图2．1 从图2．1中可以看出，镀层微粒含量w随镀液 微粒含量C的增加而增加．但当镀液中微粒含量 l。 增至129／L，镀层中微粒含量达到最高值，随后再 增加镀液中微粒含量，镀层中微粒含量则呈下降 O， 趋势。因此，镀液中石墨适宜含量为12 g／L． C(g／L) The betweenbath content Fig．2．1 relationship graphiteandthe content coatingofgraphite 图2．1镀液石墨含量与镀层石墨含量的关系 2．1．4电流密度的确定 墨微粒的悬浮量为129／L，pH4．0，温度45C，搅拌速度120r／miIl的镀液中，用不同电流密度进行反 复施镀，结果见图2．2 从图2．2中可以看出，随着电流密度的增加， 镀层石墨含量先增大后减小，当电流密度为 E．014 2眦2时镀层硬度达到最大值。根据Guglietmi 两步吸附理论，微粒共沉积量必然随电流密度增 加而发生变化．因为随着电流密度的增加，基质 金属镍晶粒析出速度加快，微粒容易被包覆，致使 由于搅拌产生的冲击力使微粒离开表面的几率 减少，所以微粒共沉积量随电流密度增加而增