NovaChip系统设计施工指南－类型II.docVIP

壳牌超薄磨耗层NovaChip?系统 类型I（区）施工 目录 1 概述 2 2 施工材料选择及性能要求 2 2.1 集料级配要求 2 2.2 粗集料 2 2.3 细集料 3 2.4 填料 3 2.5 NovaBinderTM（沥青粘结料） 3 2.6 NovaBondTM（聚合物改性乳化沥青） 4 3 混合料设计 6 3.1 混合料配合比设计 6 3.2 沥青用量确定 6 4 施工过程简介及施工质量控制 6 4.1 路面条件 6 4.2 天气条件 6 4.3 设备 6 4.4 混合料生产 7 4.5 摊铺 7 4.6 碾压 7 4.7 质量控制 7 5 工程验收 8 5.1 基本要求 8 5.2 外观鉴定 8 5.3 实测项目 8 概述 壳牌超薄磨耗层NovaChip?系统是一种主要应用于高等级公路、城市道路养护的专技术。它使用专用设备NovaPaverTM进行施工，施工过程包括NovaBond改性乳化沥青喷洒、紧随其后的NovaBinder改性沥青混合料的摊铺、压路机碾压成型。本指南主要包括原材料性能要求、设计、施工、验收等各项内容。施工材料选择及性能要求 ? Type-A（厚度：1.0~1.5cm） 筛孔 (mm) Sieve 分档 (mm) Opening 13.2 9.5 4.75 2.36 0.075 5~10 100 100 10 5 1 3~5 100