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SK氰化物光亮镀银故障与纠正方法 故 障 可 能 原 因 纠 正 方 法 1、高电流密度区发暗（发雾）或烧焦 ①电流密度太高 ②银含量太低 ③温度太低 ④搅拌不够 ⑤整流器波纹系数太大 ⑥碳酸盐太高 ⑦光亮剂SK太低 ⑧湿润剂SR太低 减少电流密度 补加银含量 升高温度 增加搅拌 波纹系数降到3%以下 冰冻法或钡盐法除去 补加SK 补加SR 2、低电流密度区发暗（发雾） ①温度太高 ②游离氰化钾太低 ③有机物污染 ④光亮剂SK过量 ⑤银含量低 降低温度或提高电流密度 分析补充氰化钾 活性碳处理 SK不会被碳清除，用其它方法消耗过量SK 分析调整 3、全部亮度减低 ①光亮剂SK太低 ②湿润剂SR太低 ③有机物污染 补加SK 补加SR 活性碳处理 4、镀层颜色不稳定 ①SK、SR过量或比例失调 ②金属杂质污染 控制SK和SR添加量和比例正常，避免过量。 用低电流密度电解处理，如银阳极不纯应更换阳极。 5、镀层硬度高（打线拉力低） ①有机物污染 ②金属杂质污染 ③SK、SR过量 活性碳处理 如4-②方法处理 如4-①方法处理，如SR过量可用碳清除。 SK氰化物镀银光亮剂使用说明 SK光亮剂用于氰化镀银液，镀层呈半光亮，主要适用电子元器件如LED支架、TO支架的镀银，银层纯度为99.9%，耐磨性及锡焊性都良好。SK添加剂是单组份产品，使用和管理都较其他双组份产