机械研磨对电沉积镍镀层晶粒生长过程影响.pdfVIP

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2017-09-01 发布于安徽
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机械研磨对电沉积镍镀层晶粒生长过程影响.pdf

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第44卷第6期仓属学段 Vbl．44NO．6 ACTAMETALLURGICASINICA Jun．2008 2008年6月第75l一756页 PP．751—756 机械研磨对电沉积镍镀层晶粒生长过程的影响宁朝辉何业东 aE京科技大学北京市腐蚀、磨蚀与表面技术重点实验室，北京100083) 摘要在Ⅵk此t镀液中加入玻璃球，玻璃球以不同频率垂直撞击试样表面形成机械研磨．考察了震荡频率和球直径对镍镀层晶粒细化的影响以及机械研磨对晶粒生长的影响．SEM表面观察表明，机械研磨改变了镀层晶粒的生长方式，使镀层晶粒明显细化，镀层表面光滑．在电沉积过程中施加机械研磨，玻璃球的撞击会在镀层表面产生宏观和微观缺陷，增加形核中心，提高形核速率；玻璃球撞击晶粒尖端，使得镀层表面变得平整，有利于电力线均匀分布，促进形核，避免了晶粒不均匀长大．关键词机械研磨，电沉积，镍镀层中图法分类号TQl53 文献标识码A THE EFFECToFMECHANICALATTRITIONoN GRAIN oFELECTRoDEPoSITIoNNiCoATINGS GRoWTH NINGZhaohui．HE Yedong for andSurface ofScienceand LaboratoryCorrosion，Erosion BeijingKey Technology,UniversityTechnologyBeijing， 100083 Beijing Correspondent：HE Foundation NationafNaturalScience 006) Supportedby Q，China(No．50671 received2007-11-05．inrevisedform2008-02—13 Manuscript inatraditional ABSTRACTThemechanicalattrition(MA)was supplied electroplatingprocess theverticalmovementof ballsonthe surfacewitha by glass sample specialvibratingfrequency．The effectsof andthediameterof ballsonthe refinementaswellasMAon vibratingfrequency glass grain were electron showedthatMA graingrowthanalyzed．Scanning changed microscopy(SEM)results directionof andmadethe surfacesmooth．Therefinement growth grain，refinedgrain coating