无铅焊材采用与制程应用.pptVIP

* 無鉛焊材的採用與製程應用 1.前言 近年來從保護環境的角度呼籲各方削減各種環境污染物質的使用，替代材料的轉換。記憶猶新的氟化物使用限制，加上免洗淨化製程的推動，接著最近廣泛在電子工業界使用的焊材，其中鉛含有毒性的禁止使用。本稿收集最新資訊，及本公司所提之無鉛系列作一整理報告。 2.無鉛焊材的必要性與社會背景 在美國約有50%人口，飲用地下水，在EPA(美國環境保護署)的調查結果，超過容許值15PPB地區有189個，這樣原因是廢家電等......其中電子基板因酸性雨所溶解出物質所造成，因此鉛使用規制的立法化就變的急需迫切。在日本近年來，根據這樣情報判斷出含鉛製品輸入限制的聯動性，也開始檢討無鉛焊材。??? 又因近來環保團體的高聲呼籲及環境保護運動的高漲所帶來的影響，在日本國內2001年家電回收法施行，各企業提倡對推動綠色化運動，削減對環境有負面影響材料使用，各方均有熱烈回應。接著調查鉛實際的使用情況，汽車電池約有70%，其他含鉛合金約3%前後，電池的回收較容易，電機製品與前述之廢棄家電製品累積的問題相似，對於環境的影響度也較高。 3.無鉛焊材的開發概念 現在電子機器中使用最多的是Sn-Pb(錫 - 鉛)供晶焊材，是眾所皆知的事實，無鉛焊材實用化的基本開發概念必須列入考慮因素，以下整理為下表(1): 表(1).無鉛焊材開發基本概表: 基本概表:替代Sn-Pb共晶焊材，檢討各種特性與母材及助焊劑的組合，需具有同等級以上的能力。 能使用現行的實裝設備、部品及基板材料 基本要求特性 不含環境污染物質 生產作業可能溫度Reflow/200~230℃、Flow/250℃ 銲錫性能(Cu、Ni、Ag) 次要要求特性 鍚膏特性(保存性，作業，其它)無洗淨為前題 迴焊作業性(短路、空焊等)無洗淨為前題 下塌的發生及融入母材的影響 機械性能、電氣化學的信賴性(耐熱疲勞性、Creep、電氣測試) 供給的安定性、成本 機械特性(強度、龜裂率) 加工性(附加價值) ａ.根據部品電鍍的種類、接合信賴性的影響有那些？　ｂ.長期性的供給是否安定？　ｃ.是否可對應全部的製程(Flow、Reflow、焊鎗焊接)？　經以上３點的考量，後補合金系列於表(2)，各式無鉛合金均有長短之處，如Sn-Pb共晶焊材所持有特性，能全部滿足全製程，在無鉛焊材的開發是很困難的，但是在朝採用的方向，須各方確實檢討，從各種製品符合所要求的特性過濾其後補合金系是非常重要的課題。 表(2).無鉛焊材候合金系與特徵 基 本元 素 第 二元 素 添 加元 素 特?????????????? 徵 問?? 題?? 點 Sn Bi AgCu 融點較低強度較強 融溶溫度較低合金硬、脆、加工性差(錫絲製造困難)接合強度、耐疲勞強度差 AgCu BiIn 具有優良的耐疲勞性強度較強融溶溫度區域狹窄 融點較高 Zn BiIn 比較接近Sn-Pb共晶焊材融點強度較強融溶溫度區域狹窄成本較低 迴焊性極端不良經時變化激烈資源回收困難 In Ag 融點較低 產量極少、成本極高經時變化激烈資源回收困難群組特性不加 Sn系 無毒性的問題充分的供給性 Ag、蝕銀機率增加加工性差(錫絲製造困難) 4.本公司所推薦的無鉛焊材製品群與理由 a.過濾前述之開發概念表，本公司的無鉛焊材於予ECO SOLDER的商品命名。表(3)為本公司所推薦具代表性的ECO SOLDER系列與其基本物理特性，表(4)為代表性的用途及製品應用的對應性一覽表。本公司以ECO SOLDER M31、M705為中心，並從接合信賴性、作業性、供給安定性、資源回收性的觀點加以介紹。根據多種多樣性的參考要求，在表記以外的組成也隨時檢討，如有疑問可與我們聯絡。 表(3).ECO SOLDER的物理特性 8.42 2,636 56.4 5.71 183 7.52 Sn63 7.52 4,239 19.7 5.71 190~207~214 Sn-2Ag-0.5Cu-7.5Bi L21 8.72 3,298 27.0 7.80 139 Sn-58.0Bi L20 7.39 4,194 47.8 5.26 212~215~218 Sn-3Ag-0.7Cu-1In M51 7.45 4,514 25.5 8.60 205~216~218 Sn-2Ag-0.75Cu-2Bi M42 4,500 4,500 27.0 8.20 210~215~222 Sn-2Ag-0.5Cu-2Bi M41 7.34 3,700 46.0 4.61 216~225 Sn-1.0Ag-0.5Cu M34 7.42 3,786 48.9 5.34 216~220 Sn-3.5Ag-0.75Cu M31M705 7.40 4,41