2014年第3章 高分子材料的断裂.pptVIP

第3章 高分子材料的断裂 2.脆性断裂和韧性断裂 3.2 高聚物的断裂理论 3.3 断裂韧度 作业 σ σ 2a 在板上割开一个垂直于拉伸方向的穿透裂纹，长度为2a 系统释放的能量为 (平面应力—薄板问题) （平面应变—厚板） 割开长度为2a的裂纹后，形成了裂纹表面，从而增加了表面能， 设γ为单位面积的表面能，则新增加的表面能为（厚度B＝1） U2＝4aγ 形成裂纹后，平面应力条件下系统总的能量U为 - 对裂纹长度a求一次偏微分，并使其为零，有 裂纹长度有一临界值ac 当裂纹长度aac时，裂纹不会扩展； 若aac ，裂纹将失稳扩展。 当裂纹长度为定值时应力σ的临界值σc 对应着物体内一定长度的裂纹a，存在着一个临界应力σc，当外加应力σσc时，裂纹便会失稳扩展。 平面应变 材料的断裂应力σ和材料中存在的裂纹的长度 之积为一常数，该常数反映了材料抵抗断裂的能力。 有一材料E=2×1011 N/m2，γ=8 N/m，试计算 在7× 107N/m2的拉伸应力作用下，该材料的临界 裂纹长度？ 2 断裂的分子理论 高分子材料的断裂过程为：个别处于高应力集中区的原子键首先断裂，然后出现亚微观裂纹，再发展成材料宏观破裂。也即经历一个从裂纹引发（成核）到裂纹扩展的过程。 断裂的分子理论认为，材料宏观断裂过程可看成微观上原子键断裂的热活化过程，这个过程与时间有关。 设材料材料的承载寿命为τ，在拉伸应力σ作用下，材料寿命与所加应力有如下关系： 外力降低了活化势垒，使材料承载寿命降低，加速了材料的破坏。温度升高，材料寿命也降低，强度下降。 2009年8月28日 一艘巴拿马油轮 在埃及苏伊士港 断裂为两段 传统的强度理论：材料为连续、均匀的、各向同性的 受载体，断裂是瞬时发生的。 断裂的准则是σmax≤σs/n，n1 低应力脆断 低应力脆断：工程材料和构件，在工作应力远低于屈服极限的情况下发生脆性断裂的现象。 宏观裂纹引起的 为什么？如何防止？ 断裂力学 断裂力学的研究内容包括: 裂纹尖端的应力、应变和应变能的分析； 提出描述裂纹体应力场强的力学参量及计算方法； 建立新的断裂判据； 研究断裂机制和提高材料断裂韧性的途径等。 1、裂纹扩展的基本方式 （1） 张开型（I型）裂纹扩展 正应力垂直于裂纹面 扩展方向与 正应力垂直 （2） 滑开型（II型）裂纹扩展 剪切应力平行于裂纹面，裂纹滑开扩展 （3） 撕开型（III型）裂纹扩展 切应力平行于裂纹面，裂纹沿裂纹面撕开扩展 设有一承受均匀拉应力σ的无限大板，中心含有长为2a的I型穿透裂纹。 2. 应力场强度因子KⅠ及裂纹断裂韧度KIC 应力分量： 平面应力与平面应变状态 平面应力 平面应变 平面应力与平面应变状态区别 Z轴方向上的应力σz或应变εz是否为零 εz=0 应变 σz=0 应力 平面应变 平面应力 区分标准 平面应变状态应变分量为： 平面应变状态位移分量为： 裂纹尖端任意一点的应力、应变和位移分量取决于该点的坐标(r，θ)、材料的弹性模数以及参量KI 应力场强度因子KI 应力场强度因子KⅠ反映了裂纹尖端区域应力场的强度 若裂纹体的材料一定，且裂纹尖端附近某一点的位置(r，θ)给定，则该点的各应力、应变和位移分量唯一决定于KI值 KI值愈大，则该点各应力、应变和位移分量之值愈高 KI综合反映了外加应力和裂纹位置、长度对裂纹尖端应力场强度的影响，其一般表达式为 a一定时，存在临界的应力值σc，只有σ σc．裂纹才能扩展，造成破断 σ一定时，存在临界的裂纹深度ac，当a ac时，裂纹是稳定的 a越大， σc愈低 a一定时，KI值越大， σc越大，表示使裂纹扩展的断裂应力越大。 三、断裂韧度KⅠc和断裂K判据 当σ和a单独或同时增大时，KI和裂纹尖端的各应力分量也随之增大。当σ=σc或a=ac时，也就是在裂纹尖端足够大的范围内，应力达到材料的断裂强度，裂纹便失稳扩展而导致材料的断裂，这时KI也达到了一个临界值，记为KIC或KC,称为断裂韧度， 表示材料抵抗断裂的能力。 断裂韧度 KIC：平面应变断裂韧度 Kc：平面应力断裂韧度 KI是一个力学参量，表示裂纹中裂纹尖端的应力应变场强度的大小，它决定于外加应力、试样尺寸和裂纹类型，而和材料无关。 KIC是一个是材料的力学性能指标，它决定于材料的成分、组织结构等内在因素，而与外加应力以及试样尺寸等外在因素无关，为平面应变断裂韧度。 根据应力场强度因子KI和断裂韧度KIC的相对大小，可以建立裂纹失稳扩展脆断K判据： KI ≥ KIC KIC和KI的区别 * 高分子材料性能学 * 本章将在断裂力学的基础上简要的介绍高分子材料断裂的类型、断裂形态、断裂机理和影响因素。