2014年第5章电子产品装连工艺.pptVIP

第5章 电子产品装连工艺 四川信息职业技术学院●电子工程系 本课主要内容 常用手工焊接工具及正确使用 电烙铁 常用焊接设备 焊接工艺 普通浸锡炉 波峰焊接机 表明安装使用的波峰焊接机 再流焊接机 教学目的： 掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。 了解锡铅焊接的基本知识。 掌握手工踢铅悍接和拆悍的步骤和方法。 掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。 教学重点： 常用焊接工具使用和维护。 手工焊接的步骤和方法。 教学难点： 自动锡铅焊的工艺过程及要求 电烙铁的外形 外热式电烙铁 内热式电烙铁 烙铁头的形状 电烙铁的使用： 1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用 它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接. 为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添 焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。 普通浸锡炉 是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，如图所示。 波峰焊接机 由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽，冷却风扇，传送装置等组成 圆周式 焊接机的有关装置沿圆周排列，台车运行一周完成一块印制板的焊接任务 直线式 传送带安装在焊接机的两侧，印制板可用台车传送 波峰焊是印制电路板的主要焊接方法 表面安装使用的波峰焊 是在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。 主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性，焊接时间3s～4s。 工作原理和性能表 表面安装使用的波峰焊接机 再流焊接机 1.再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。 2.常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。 3.应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。 再流焊的原理和性能表 再流焊的原理和性能表(续) 接焊: 用加热加压或其它方法使两种金属原子相互作用形成合金的过程 1.被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。 2.被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 5.具有合适的焊接时间。应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 锡焊的条件 锡焊的要求 1.焊点机械强度要足够。因此要求焊点要有足够的机械强度。用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法可增加机械强度。 ２.焊接可靠，保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊，虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如下图所示: 3.焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、过多浪费焊料、并容易造成焊点短路。 4.焊点表面应有良好时光泽。主要跟使用温度和助焊剂有关 5.焊点要光滑、无毛刺和空隙。 6.焊点表面应清洁。 锡焊的要求(续) 1.准备 将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架等放置在便于操作的地方。 2.加热被焊件 将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使接点上升温。 3.熔化焊料 将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。 4.移开焊锡丝 当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝。 5.移开烙铁 当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。 五步焊接操作法 五步焊接操作法图解 对热容量小的焊件，可以用三步焊接法 1.焊前准备好 工具的准备 被焊件的清洁和浸锡 2.焊剂的用量要合适 用量过少则影响焊接质量 用料过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，并使线路的绝缘性能变差 3.焊接的温度和时间要掌握好 温度过低，焊锡流动性差，很容