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无电镀纯钯应用于印刷电路版表面处理上之研究 123 无电镀纯钯应用于印刷电路版表面处理上之研究 陈帛佑，万其超。王咏云 (台湾清华大学化学工程学系) 【摘要] 我们的研究主要在于开发一项替代性的表面处理制程，以改善印刷电路板工业上传统金薄膜之表面处理制程的缺 失。这项替代制程为：在铜基板上直接沉积一层无电镀纯钯，以达到降低制程成本以及复杂度的目的。无电镀纯钯之镀液的组成为： 以氯化钯作为钯沉积层的来源，以柠檬酸钠作为错合剂，并且以甲酸钠作为还原剂。 钯离子与柠檬酸钠间的最佳比例为1：50。如果我们用氨水把镀液的pH值调到6～8，则能到较强的柠檬酸钠一钯离子错合物。 但若用氢氧化钠来调整pH则无额外的错合效果。这是因为氨水分子中所含的胺基也有错合能力的缘故。而由实验显示，此系统之 纯还原镀钯液在pH=6以及65℃．时会有最好的浸镀活性。此外，打线能力测试结果显示其拉力几乎都大于6cN，可通过工业上的 评量标准。 [关键词】表面处理无电镀纯钯氯化钯柠檬酸钠甲酸钠 The ofElectrolessPurePalladium for Application Deposition Surface onPrintCircuitBoards Finishing isto alternativesurface to thedrawbackoftraditionalfilm Abstract：Our study devel叩an finishingprocessmitigate gold forPCB alternativeisto anelectroless ontothe finishingprocessesindustry．Thisprocessplate purepalladiumlayerdirectly cop- in costand ofthe substmtesPcBs．It锄decreasethe electroless per eon-qdicacyexistingprocess．This purepall础咖bath嗍· dichlorideas citrate and80dium sotlI℃e，flodium prises础a盛um paUadil．1ln as伽plexil增agentfomate硒reducingagent． Themoleratioof ionstosodiumcitrateismogtstableat1 to50．Ifwe the to6or8with lⅪtlladim adjustpH NH40H，We will PdCl2一sodiumcitrate thanwithNaOH．Thisisbecausetheammonia hasoom— getstronger txxnplex water，NH40H，also duetoitsamine NaOHcan．t ofthis electrolessbath is plexingability group，but ctmlplexpalladium．Theactivity pure system in acidic thebest at andT=6