化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间区别.docVIP

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表1。 电镀镍的工艺流程为：清洗金属化瓷件；稀盐酸浸泡；冲净；浸入镀液；调节电流进行电镀； 自镀液中取出；冲净；去离子水设备煮；烘干。 表1 电镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH值 电流密度 /A/dm2 硫酸镍 硫酸镁 硼酸 氯化钠 100-170 21－30 14－30 4－12 室温 5－6 0.5 电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是：受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。 2 化学镀镍 化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由