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- 约 9页
- 2017-08-31 发布于安徽
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高功率LED散热技术研究
钟前刚1,方 亮1,2,何建1,李艳炯1,殷波1
(1. 重庆大学应用物理系,重庆,400044)
( 2 .重庆大学光电技术及系统教育部重点试验室,重庆,400044)
摘要:散热制约了高功率LED的进一步发展。提高的散热能力是高功率LED封装和器件应用设计的关键技术问题。本文从高功率LED封装结构、封装材料、以及外部散热方案三方面进行研究。最后,提出了LED封装的趋势和研究方向。
关键字:LED散热 封装结构 散热材料 热管 半导体制冷
Study on High Power LEDs Cooling Technology
ZHONG QianGang1, FANG Liang1,2, HE Jian1 , LI Yan Jiong1,Yin Bo1
(1 Department of Applied Physics, Chongqing University, Chongqing 400044;2 Key laboratory of Optoelectronic Technology and Systems of the Education Ministry of China, Chongqing University, Chongqing 400044)
Abstact: Heat release has resisted more imp
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