基板材料高速化、高频化理论与开发技术.pdfVIP

2003年2期 覆铜板资讯 基板材料高速化、高频化的理论与开发技术 祝大 同 21世纪进入了高度信息化的社会。 限于在航空航天与卫星通信等领域使用， IT产业成为了21世纪中的具有典型代表 而今移动电话及无线局域网 (LAN)等， 性产业。发展 IT产业的重要技术基础， 身边的电子产品也得到了应用。未来不 是高速、高频、大容量的信号传输。支撑 久，利用GH频带达到无线通信系统也将 着 IT产业发展的电子元器件和电子产 实现实用化。 品，在信号传输速度上，预测将在今后五 已开始广泛普及的网络化，推进了信 年内增加十倍以上。实现这种高速化技 息的大容量化的进展。在服务器、路由器 术，已成为印制电路板业及覆铜板业的当 等的网络关联产品上、在传输装置上、以 前最重要工作，也是发展中的前沿技术。 及在为提供高速的网络环境的输出接 口 当前，PCB用基板材料的高速化、高频化， 上，采用宽带的高速连接技术已成为 IT 已成为 了全世界 PCB基板材料厂家以及 开发工作中的当务之急。最短距离的高速 基板材料所用的原材