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技术进步促使LED封装技术改变之分析 一、LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术 LEDLAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHTPOWER  目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难）  未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向  LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、 150lm/w~200lm/w……???当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少 (指同体积同面积比较)  二、LED封装形式的演变之路 我国发展半导体照明产业的蓝图(2005) ·技术指标 LED2004 LED2005 LED2008 LED2010 LED2022 白炽灯 荧光灯 发光效率(lm/W) 25 45 110 2