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教育訓練內容 槽液分析 品質確認 流程介紹說明 生產儲存建議 設備的清洗 配槽與啟動 Silver 化學反應式 Ag+ + e ? Ag0 E0, V = + 0.7996 Cu0 ? Cu ++ +2e E0, V = - 0.3419 2Ag+ + Cu0 ? 2Ag0 + Cu++ also: complexation, acid-base buffering, organic deposition, light inhibition Silver 化學反應式 Ag+ + e ? Ag0 E0, V = + 0.7996 Cu0 ? Cu ++ +2e E0, V =- 0.3419 2Ag+ + Cu0 ? 2Ag0 + Cu++ also: complexation, acid-base buffering, organic deposition, light inhibition 流 程 各流程的作用 清 潔： 微 蝕： 預 浸： 化學銀： 1.酸性清潔劑與防焊油墨相容性寬 2.去除氧化物 3.具乳化去脂的作用 1.去除較深層的氧化物 2.提供化銀層足夠的結合力量 1.溼潤表面加速銀的沉積速率 2.防止銀槽受污染 1.被覆上一層很薄的銀層( 約6-25u〞) 2.銅層將影響其質地、外觀、硬度 分 析 頻 率 控制參數 化學銀槽液中各化學成分的作用 銀：為主要沉積的金屬來源 硝酸：使銀成陰離子狀態加速置換反應進行 錯化劑：使溶出之銅於藥液中不影響反應 抑制劑：使銀沉積更均勻，阻止光線破壞溶液穩定性 界面活性劑：阻止銀層離子遷移、抑制銀面氧化 緩衝劑：防止藥液pH激烈變化不易發生分解沉澱現象 化學銀槽液不安定易產生的問題 1.槽液中的銀含量會降低 2.浴中有機成份會氧化而分解 3.浴中無機酸的酸度會中和而降低 4.浴中鹽類成份將會產生沉澱 5.浴中銀的成份易受光線影響而產生沉澱 化學銀槽不安定的原因 1.浴液產生大量的泡沫 (馬達產生之氣漩、 浴液迴流量過大) 2.局部過熱 3.加錯藥液(如氧化劑、 硫酸等) 化學銀槽液中氯離子的影響 微蝕的重要性 去除表面污物， 使銀沉積正常順暢 增加銀層的附著力 提供均勻的粗糙度， 提昇銀層的焊錫性 為何會有厚度的差異 較高的厚度 1. 銅面積較小 2.獨立區域的pad 3.浴液循環量大 (每小時達5個槽量循環) 4.水刀流量大且快 較薄的厚度 1. 銅面積較大 2.內層互連之pad 3.浴液循環量小 (每小時僅2個槽量循環) 4.水刀流量小且慢 X-ray量測銀厚注意事項 以重量法製作標準片定時校正誤差 量測點的面積須超過儀器標靶面積的33%以上 量測時間應超過30秒以上 銀層厚度的控制點 浴液接觸時間：即產速越慢則越厚， 反 之則薄 ，總接觸時間在 45~90秒 浴 溫： 43~54 ℃越高越厚，反之則薄 浴液循環量：越大越厚，反之則薄 穩定的焊錫性 水洗：化銀線最終水洗水質導電度須15us/cm 水洗流程如右：浸泡水洗→ 噴灑水洗→噴灑水洗 烘乾：須迅速且完全烘乾，包裝時板溫勿 超過35 ℃以上 銀厚控制：6~25 u〞(0.15~0.635um) 化銀完成品的拿取 接觸化銀板時一定要戴無硫手套，且板子要以 無硫紙間隔 所有欲使用化銀之基板須些成型後再到化銀製 程，以減少不必要的污染 所有化銀板於真空包裝前之任何水洗均須使用 純水(導電度15us)清洗，完全烘乾消除靜電後 方可真空包裝(包裝內勿放入乾燥劑) 低離子污染度的確保 特 性 去除離子污染 適用性廣，防焊綠漆/傳 統油墨均適用 各種表面處理均可用，如 化學銀、 化學錫、 化鎳 金、 噴錫板及OSP等 利 基 使基板離子污染度優於 IPC的規範 確保表面絕緣性 適用各種表面處理不會 有金屬侵蝕的問題 化銀完成品的保存 基板應力的消除(板彎、板翹) 1.將化銀板以鋁箔紙完全包覆 2.烘烤的溫度要超過基材的Tg點 3.烘烤箱須有監控裝置 包裝/保存 1.以無硫紙間隔及包覆 2.真空包裝不要放入乾燥劑 3.保存條件30℃以下及相對溼度55%以下 化銀重工流程 露銅