利用RF+CMOS工艺设计新型结构光通信接收机.pdf

中文摘要 信息技术的发展意味着需要以更高的速率传输容量更大的信息。然而传统的 金属互连受到各种寄生效应的影响无法满足更高速率的传输要求，光互连无疑是 一种理想的替代技术。 单片光电集成(OEIC)是实现高速大容量光通信的根本出路，这是因为它 省去了后道的组装工序和组装成本，最大限度地消除了封装、引线和连线等寄生 参量影响，可以实现极高的速率。同时该技术还具有体积小、成品率高、可靠性 好和可以实现更为丰富的电路功能等优点。 光电探测器，前置放大电路和时钟恢复电路等模块均是光纤通信领域不可缺 少的重要组成部分。本文采用新的工业标准工艺设计了硅基光电探测器，前置放 大器电路和时钟恢复电路。文中讨论了光电探测器的机理，提出了5种新的探测 RF 器结构，并采用TSMC CMOS工艺进行了流片。利用半导体测试仪 0．18ttm 对芯片进行了测试，包括探测器的暗电流，响应度和结电容，并分析了深n阱， 浅隔离沟槽(S11)等工艺步骤对探测器参数的影响。结果表明，利用标准MS／RF CMOS工艺实现的光电探测器具有良好的特性。同时设计了新型的片上螺旋电感