材料表面分析技术在激光制造中应用.docVIP

材料表面分析技术在激光中的应用 ： ， ， ， 表面分析表面分析是指用以对表面的特性和表面现象进行分析、测量的方法和技术， 它的对象包括表面的微观结构、化学组成、电子结构和原子运动。对于化学成分的分析可以分为定性和定量两种。根据被分析的区域，又可分为点、线、面和深度剖面等分析模式，原则上可以给出元素在样品上的三维分布情况。最常用的剖面分析方法是利用离子（或中性原子） 的溅射效应， 将表面逐层剥去，与此同时利用表面分析仪器记录表面信息。表面分析方法的基本原理是用各种入射激发粒子（或场），使之与被分析的表面相互作用，然后分析出射粒子（或场），出射粒子可以是经过相互作用后的入射粒子，也可以是由入射粒子激发感生的另一种出射粒子。所有出射粒子都是信息载体，携带着被分析表面的信息。这些信息包括出射粒子（或场）的强度、空间分布、能量（动量） 分布、质荷比、自旋等。分析这些出射粒子可以获得表面的信息。因此入射粒子和样品表面的互作用是各种表面分析方法的基础。表面分析方法用的激发粒子和出射粒子（信息载体） 主要有电子、光子、离子、中性粒子和场等， 由它们形成了各种常用的表面分析手段。在应用时应根据各种分析方法和分析试样的性能， 如分析灵敏度下限， 分析元素范围， 对样品的破坏程度， 空间分辨率的要求等综合考虑而决定选择何种分析仪器和分析步骤，在具体分析时经验往往是很重要的。值得指出的是各种分析方法都有其局限性， 因此选择多种方法， 以求获得信息的互补是很重要的。表面分析技术在材料科学中应用非常广泛，已用于研究界面脆裂、表面偏析、腐蚀、氧化、磨损、润滑、碳化、氮化等。 表面分析可大致分为表面形貌分析、表面成分分析和表面结构分析三类。表面形貌分析指宏观几何外形分析，主要应用电子显微镜（TEM、SEM 等）、场离子显微镜（FIM）、扫描探针显微镜（SPM，如STM、AFM 等）等进行观察和分析。表面成分分析包括表面元素组成、化学态及其在表层的分布（横行和纵向）测定等，主要应用X射线光电子能谱（XPS）、俄歇电子能谱（AES）、电子探针、二次离子质谱（ SIMS） 和离子散射谱（LSS）等。表面结构分析指研究表面晶相结构类型或原子排列，主要应用低能电子衍射（LEED）、光电子衍射（XPD）、扫描隧道显微镜和原子力显微镜等。由于各种方法的原理、适用范围均有所不同， 因而从不同层面给人们提供了认识微观世界的手段。 表面形貌分析用于表面形貌分析的方法主要是各种显微分析技术，如透射电子显微镜、扫描电子显微镜、场离子显微镜、扫描隧道显微镜、原子力显微镜等。 透射电子显微分析 简单地说，透射电镜（TEM，Transmission Electron Microscope）就是一种用高能电子束做光源，用电磁透镜做放大镜的大型电子光学仪器；目前影响电镜分辨本领的电磁透镜球差已减小到接近于零，使电子显微镜的分辨率得到了很大提高，透射电镜的分辨率达到了0. 1~ 0. 2 nm。例如采用横截面（Cross Section）样品的透射电镜观察（明场像或暗场像）可以得到清晰的生长方向上金刚石晶体的亚结构及缺陷类型，膜厚度、界面反应产物（ 或物相）、膜/基界面等微观结构的图像。若配用选区电子衍射（SAED）可以得到不同物相（尤其是界面物相）的晶体结构、组织结构和及其位向关系，而通过平面样品的TEM观察，可以很清晰地显示金刚石晶粒的大小，晶粒内的亚结构及缺陷类型，晶粒间界的微结构信息。 扫描电子显微分析 扫描电镜（ SEM，Scanning Electron Microscope） 是利用极细电子束在样品表面做光栅状扫描时产生的二次电子或背散射电子量来调制同步扫描的成像显像管电子枪的栅极而成像的，反映的是样品表面形貌或元素分布。近年来，由于高亮度场发射电子枪以ZrO/w（100）单晶作肖特基式阴极的圆锥阳极型电子枪及电子能量过滤器等的普遍应用，冷场扫描电镜的分辨率已达到0. 6 nm（加速电压30 KV）和2. 5 nm（加速电压1 KV）。扫描电镜的优点是景深大，样品制备简单，对于导电材料，可直接放入样品室进行分析，对于导电性差或绝缘的样品则需要喷镀导电层。 扫描探针显微分析 以扫描隧道显微镜（STM，Scanning Tunneling Microscope）和原子力显微镜（AFM， Atom Force Microscope）为代表的扫描探针显微术（SPM，Scanning Probe Microscope）， 是继高分辨透射电镜之后的一种以原子尺寸观察物质表面结构的显微镜，其分辨率水平方向可达0. 1 nm，垂直方向达0. 01 nm。由于扫描隧道显微镜是以量子隧道效应为基础， 以针尖与样品间的距离和产生的隧道电流为指数性的依赖关系成像的， 所以要求样品必须是导体或半导体。