SMT产品制作流程与控制.xlsVIP

指示 印刷模板 回流焊接工程 静电环，静电手套 静电环，静电手套 静电环 波峰焊接工程 仓库发料 1.温湿度表 2.防潮柜 SMT工程 锡线 PCBA清洗 清洗液、毛刷 异常处理 3.冰箱 万用表 锡线注意有铅，无铅的区分 锡条有铅，无铅的区分 调试工程 调试程序，万用表 测试器 工 序 流 程 工 序 描 述 设备/工具名称 参考文件/标准/图样 执行部门 SMT領料 SMT物料管理 1.SMT车间物料管控记录表 2.温湿度点检表 3.电子防潮柜温湿度记录表 4.冰箱温度点检表 印刷工程 半自动印刷机 1.錫膏管理作业指导书 锡膏名称: 2.印刷机操作指导书 3.锡膏储存温湿度记录表 印刷效果检查 放大镜 1.印刷检查作业指导书 SMT部品贴装工程 松下BM123 1.设备操作作业指导书 1.生產程式名確認 2.贴片机日常设备点检表 2.元器件的型号 3.上料操作指导书 3.元器件的有铅，无铅的区分 5.量产机种切换首件记录表 品管首检 IPQC 1.元器件极性 镊子 2.元器件型号，数量 3.元器件位置 1.贴片检查作业指导书 2.SMT炉前检查记录表 回流焊温度测试仪 1.回流焊作业指导书 溫度測试基板 2.炉温测试仪作业指导书 3.炉温曲线温度记录表 4.回流焊设备日常点检表 1.SMT炉后检查作业指导书 2.SMT炉后检查记录表 外观修理 恒溫铬铁 1.维修作业指导书 2.维修日报 3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 DIP插件 1.DIP插件作业指导书 波峰焊温度测试仪 1.波峰焊操作指导书 2.波峰焊设备日常点检表 2.DIP检查记录表 1.调试作业指导书 2.调试记录表 PCBA入库 1.PCBA包装搬运作业指导书 2.SMTPCBA出入库记录表 品管外观抽检 湿微镜 1.外观检查作业指导书 2.外观抽检记录表 基板清洗溶剂:酒精. 3.维修品是否由QC員确认记录 溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度; b.回流溫度及时间;c.預热 恒溫溫度 及时间;d.升溫率. 溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度;b波峰 焊接溫度及时间c.預热时间 QA 过程重要控制点 车间温度：25℃±3℃湿度：RH40～60% 防潮柜温度：25℃±3℃湿度：RH40～60% 冰箱温度：2-10℃ 2.印刷压力、速度、脱膜速度等 锡膏的量、形状（少锡、短路等） 4.贴装压力、速度、高度等 1.元件方向、位置、错件等 1.元件极性、少锡、短路、立碑、 冷焊、锡珠等 1.元件的高度、极性、位置等 1.少锡、极性、锡尖、少件、短路等 1.清洗液型号 2.工具有铅，无铅的区分 1.调试程序、调试电压等 1.有铅无铅的区分、钢网锡膏、刮刀等 1.有铅，无铅的区分 2.铬铁温度控制 2.PCBA脏污、表面损伤 时上报主管 发现异常及 发现异常及 1.領料单和BOM; SMT/工程 SMT/工程 XT/QC-SOP-018-A/O-090710 时上报组长 生产 QA 1.PCBA外观检查作业指导书 1.铬铁温度有铅320--350度无铅350-- 380度LED 260---280度 维修 外观修检 手工焊接工程 面板组装工程 电动镙丝小 周转箱、吸泡袋 1.装面板作业指导书 1.过锡维修作业指导书2.维修日报 锡珠、元件焊点、过孔、助焊剂残留等 品管外观全检 3.手工焊接作业指导书 1.PCBA清洗贴保护胶带作业指导书 2.检查标准作业指导书 2.PCB来料检查标准指导书 5.印刷检查标准作业指导书 6.网板清洗作业指导书 4.半自动印刷机点检记录表 4.材料更换记录表 1.炉前检查判断标准 2.检查标准指导书 3.手工浸焊 锡炉作业指导书 4.DIP剪脚作业指导书 5.DIP维修作业指导书 1.DIP检查作业指导书 380度LED 260---280度 2.铬铁温度有铅320--350度无铅350-- 3.外观检查标准参照:IPC-A-610C 3.外观检查标准参照:IPC-A-610C 4.外观检查标准参照:IPC-A-610C 2.外观检查标准参照:IPC-A-610C 炉后检查 炉前检查
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生产完成 品管外观全检 來料 检查 審 核 承 認 炉前检查 部品貼裝 回流焊接 炉后检查 DIP插件 印刷 外观修理 OK NG 清洗 NG B NG 维修 作 成 A V C 錢葉銀 17 APR 03 领料PCB 波峰焊接手工浸焊 品管外观抽检 外观修理 PCBA贴胶清洗检查 印刷机 印刷检查工位 BM贴片机 波峰焊 DIP装配线 炉后检查工位 回流焊 贴装检查工位 印刷检查工位 DIP检修工位 OK 首检 NG OK 根据异常，修改 按计划生产 功能调试 手工焊接 NG NG 外观