IP核复用系统芯片SoC设计技术.pdfVIP

IP 核复用的系统芯片SoC 设计技术 李茜 北京邮电大学，北京（100876 ） E-mail：madder205@ 摘 要：本文介绍了系统芯片SoC 的特点及IP 核复用技术，着重从IP 核复用技术方面探讨 了SoC 设计中的关键技术问题，讨论了IP 复用技术的优势。最后，对IP 核复用在 SoC 设 计中的发展前景做出展望。 关键词：SoC，IP 核，IP 复用 1. 引 言 随着集成电路制造技术的快速发展，使IC 设计进入了系统芯片SoC （System on Chip） 的时代。SoC 极大地缩小系统体积、提高了系统的性能；采用基于IP （Intellectual Property ） 核的设计，允许在芯片设计过程中复用已经经过验证的高性能的IP 核，从而提高了设计效 率，缩短设计周期。 2. SoC 的特点及IP 核复用技术 自1947 年晶体管诞生以来，微电子技术在迄今为止的六十年时间里得到了飞速的发展。 2 Moore 定律指出，特征尺寸平均每三年缩小 倍，集成度平均每三年增加四倍、芯片尺寸 每年提高12%。集成电路芯片在规模上经历了小规模SSI、中规模MSI、大规模LSI、超大 规模VLSI 之后，进入了超大规模GSI 阶段，集成电路工艺技术发展趋势如表1 所示。这使 得将整个复杂系统集成到一个芯片，即SoC 成为可能。 表 1 集成电路工艺技术发展趋势[1] 年份 1999 2002 2005 2008 2011 2014 µm 0.18 0.13 0.10 0.07 0.05 0.035 特征尺寸（ ） 集成规模 120M 330M 880M 2.5G 7.1G 19.9G SoC 被认为是一种复杂的集成电路，将终端产品的主要功能单元完全集成在单个芯片或 芯片组中。通常，SoC 包括一个可编程处理器、片上存储器和由硬件实现的加速功能单元。 另外 SoC 作为一个系统需要直接与外部世界打交道，因而还包括模拟部件以及数模混合部 件，在未来还可能会将光/微电子机械系统部件集成在一起。 SoC 设计的三大支撑技术包括软硬件协同设计技术、IP 设计和复用技术、超深亚微米 （VDSM ）设计技术等。SoC 实现的是软硬件集成的系统，需要建立软硬件协同设计理论和 方法；而IP 是SoC 中最重要的概念之一，SoC 的很多特点是通过IP 设计和IP 服用来表现 和实现的。 2.1 SoC 的特点 从广义上讲，SoC 可将信息获取、信息处理、信息存储、交换甚至执行的功能集成在一 起；在狭义上，SoC 则主要将具有信息处理、存储和交换等功能。SoC 结构如图1 所示。 SoC 具有如下特征[2] ： 含实现复杂功能的超大规模集成电路（VLSI ）； 使用了微处理器MPU 、微控制器MCU 及数字信号处理器DSP ； -1- 采用IP 核进行设计； 采用超深亚微米（VDSM ）技术实现； 具有可从外部对芯片进行编程的功能。 图1 SoC 结构示意图 2.2 IP 核复用技术 所谓IP 是指知识产权。美国Dataquest 咨询公司将半导体产业中的IP 定义为用于ASIC （A