LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_41_45.pdfVIP

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  • 2017-08-31 发布于广东
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LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_41_45.pdf

形成不同线条宽度,本实验对卷式生产方式曝光能量与显影后线条宽度的关系进 行了研究,实验步骤如下: 1. 取台虹的型号为 2LPSE0503MW-250 的单面无胶电解挠性覆铜箔层压板 20m(本实验只取用 3.2m,其余留待“蚀刻线速度对线路宽度和蚀刻系数影 响”研究用) 。 2. 采用杜邦的 FX915 型感光干膜,使用卷式自动贴膜机整卷贴膜,贴膜参数 为: 贴膜温度 100℃; 贴膜速度 2.4 m/min ; 贴膜压力 65psi 3. 采用 3.5.1 中测试菲林和卷对卷平行曝光机,进行手动式菲林接触曝光。曝 光能量分别为 80,110,150,200mJ ;每种曝光能量做 0.8m(相当于 5 张 160mm×250mm 大小的试板) 4. 放置 15min 后进行显影,显影参数为: 显影液温度 30℃; 显影线速度 3.85m/min; 喷嘴压力 0.4Kg/cm2 5. 用放大镜观察显影后的线条宽度,研究不同曝光能量对线条宽度的影响, 并从中选择最佳的曝光能量,使线路误差最小化。 3.5.3.2 蚀刻线速度对线路宽度的影响 为确定卷式生产方式

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