LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_46_50.pdfVIP

3.7.1 金相微切片 3.7.1.1 实验目的 在本实验中，金相切片主要用于线路宽度及间距的测量。 3.7.1.2 实验设备及药品 专用树脂胶 灌胶模 研磨机 微蚀液和抛光粉 金相切片测试仪(Nikon SMZ-1000) 3.7.1.3 实验方法 1. 取样。切取需要测试的线路部分。 2. 将上述样品固定于专用的灌胶模的中央，用专用树脂胶注入灌胶模中。 3. 10min 后，树脂凝固，取出样品。 4. 先用粗砂纸再用细砂纸在专用磨板机上打磨，直到接近要观察的线路，用抛 光布及抛光粉均匀涂在样品面上进行抛光。 5. 有时候为使切片观测更清晰，可用微蚀液进行微蚀处理。 6. 处理好的样品置于显微镜下观察并记录图像以及数据。 3.7.2 热应力冲击实验 3.7.2.1 实验目的 PCB 作为电子元器件的载体，在后续的封装工序中需要高温，为此 PCB 产品 出厂前需做热应力冲击实验，检验保证产品耐焊接的能力。 3.7.2.2 检测仪器及实验药品 1. 烘箱。 2. 恒温控制电加热的锡炉。 3