LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_56_60.pdfVIP

的影响，对于片式蚀刻设备最终选择2.5m/min 作为 10µm 铜箔的蚀刻线速度。 4.4 卷式加工工艺 4.4.1 干膜的显影点测试实验分析 对于杜邦的 FX915 型干膜，在显影液温度 30℃，喷嘴压力 0.4 kg/cm2 的情况 下，对应卷式显影线不同显影速度，显影点数据见表 4-12 。 表 4-12 显影点实验结果 显影速度(m/min) 3.50 3.85 4.00 显影点 40% 50% 60% 与 4.3.1 类似，为使得干膜达到最佳的显影效果，控制显影点在 50 ％的位置， 需将显影线速度控制为 3.85m/min 。 4.4.2 12µm 铜箔制作精细线路研究 4.4.2.1 曝光能量对线条宽度的影响结果 本实验采用的菲林线宽同是 30µm 。对于杜邦的FX915 型干膜，不同曝光能量 下形成的线条宽度数据结果见表 4-13 。 表 4-13 曝光能量与线条宽度的关系 编号 1