LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_61_65.pdfVIP

  • 8
  • 0
  • 约4.49千字
  • 约 5页
  • 2017-08-31 发布于广东
  • 举报

LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_61_65.pdf

表 4-19 卷式法制作 COF 挠性印制电路板的蚀刻系数 线路顶宽 线路底宽 线路厚度 蚀刻系数 截面 1 21.97μm 28.41μm 11.74μm 3.65 截面 2 21.21μm 28.79μm 10.61μm 2.80 卷式生产方式在选用精细线路图像转移各工序的优化后工艺参数的情况下, 小批量试制的产品线宽达到 28μm ,相较片式法更好地满足 30μm 线路宽度的制备 要求。 同时因为卷式法具有自动化程度高,减少了人为操作和管理,受温度、湿度 洁净度影响变化小的特点而短路、断路发生少,在产品合格率上有较好的表现, 达到 92.1%,且产品均通过了各项可靠性测试:热应力冲击实验无起泡和阻焊层剥 离;高低温测试后线路无断裂;盐雾实验后金属面无腐蚀。 4.5.3 片式法与卷式法的比较结论 从上述的实验结果与讨论中,可以看出在严格控制精细线路图像转移的曝光、 显影、蚀刻各工序工艺参数的情况下,选用新日铁 CIPW-25080 型单面无胶 FCCL 两种生产方式都可以生产出符合 30

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档