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PCB设计案例介绍来源：龙人计算机研究所?作者：站长?时间：2006-11-6 9:48:45?产品名称 光网络高速背板 【类 别】：典型高速背板【难 点】：单板上3.125信号达到320对，1.25G信号640对，单板尺寸达到 653 X 418，走线很长，如果阻抗和线宽的宽度没有协调好将导 致衰减比较严重。长走线要确保间距足够避免串扰。【我司对策】：HSPICE仿真眼图，提取线宽和走线长度的约束。仿真确保串扰幅 度符合要求。SIGNOISE仿真确保子板与主板的拓扑符合要求.。 多人并行设计确保单板进度。【结 果】：原先客户希望用32层实现，结果使用28层实现，降低了单板的加 工难度，同时保证了信号质量。 ?产品名称 PMC扣板 【类 别】：典型高速高密HDI板【难 点】：18片DDRII芯片正反贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。 多个大电流，客户要求严格的热设计。【我司对策】：详细分析资料计算时序，前仿真确定DDRII的布线拓扑，并删除了一 些不必要的匹配电阻。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件 合理设计电流布线通道。采用HDI设计满足密度要求。多人并行设 计确保单板进度。【结 果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。?产品名称 三层核心路由交换机交换板 【类 别】：典型高速板【难 点】：采用BCM56601套片方案，带RLDRAM,DDRII