散热器市场的研究与分析.pdfVIP

散熱器市場研究與分析 .一 、市場評估 雖然全球 PC 市場需求成長趨緩 ，但由於 PC 下游集中度預估將持續提高 ，其中 NB 組裝的市佔 率預估將由 66.5% 成長至 70% ，在此前提下 ， PC 零組件廠商 ，如散熱模組 、 NB 電池模組 、 鎂鋁合金機殼 、電源供應器或連接器等零組件市佔率皆可望跟著下游集中度的提高而持續成長 。 在相關的 PC 零組件產業中 ，綜研處認為散熱模組仍為成長性最佳的產業 。散熱模組在歷經產業 重整後 ，已經形成少數幾家大廠在生產規模上獨大的局面 ，整體產業的集中度提高對於以 PC 應 用為主的廠商而言 ，其 cost down 的空間將可望提高 ，而且散熱元件的垂直發展相當完整 ，例如 風扇 、熱導管 、金屬沖壓鰭片及機殼等在 PC 相關領域皆具有成本與品質上的競爭力 ，因此整體 產業環境皆有利廠商在 PC 散熱領域持續成長 。因此 ，展望未來 PC 零組件仍以散熱元件相關廠 商的成長性最佳 。 二、散熱器市場 散熱模組產業 隨著目前桌上型電腦所使用的處理器已經進入 2.8GHz 以上高運算時脈的階段 ，在製程上由 130nm 進步至 90nm 使得每顆 dice 的電晶體數量暴增 ， Prescott 核心的電晶體數量從 4,200 萬顆暴增至 1.25 億顆 ，單一電晶體的功耗卻沒有因為製程轉換而改善 ，使得半導體漏電的問題持 續帶動處理器的 TDP 值持續走高 。 產業產品現況 一 、產業趨勢 IA 產品的散熱需求將是未來成長動能 除了現有的 DT/NB PC 散熱器市場之外 ， IA 產品將是驅動未來散熱器需求高度成長的關鍵 。根 據 IDC 的預估 ，全球 IA 產品包括網路遊戲機 、網路電視 、網路手持機器 、 Web Terminals 、 e-mail Terminals 、 Screen Phones 等的出貨量將有大幅成長 。不管是 PC 或 IA 產品 ，在追 求產品效能的同時 ，散熱與耗電量的問題將愈來愈嚴重 。高速運轉所產生的熱能將挑戰系統設備的 壽命及效能 ，系統廠商必須與散熱器製造廠商協力開發新一代的散熱器以解決熱源問題 。 即使未來 PC 市場成長停滯 ，在 CPU 技術規格提昇之下 ，散熱器的產值仍將呈現高度成長 。現 有散熱器廠商呈現寡占的產業結構 ，台灣廠商主導全球市場佔有率 ，獲利成長性佳 ，未來 IA 產品 的散熱需求更可望進一步推升產業成長 。 二 、現有產品之現況 由於現今的電子產品功率效能大幅提升 ，體積又轉趨輕薄短小 ，為求快速導熱及確保產品效能 ，使 用散熱元件解決熱源問題已成為攸關產品穩定與否的重要關鍵 。 目前電腦 主機中主要產生熱源的零組件有 CPU 、硬碟機 、主機板上的晶片組以及顯示介面卡上 的顯示晶片等四樣元件 ，其中尤以 CPU 的散熱是否良善最為重要 。雖然廠商往往會在 CPU 的 熱源發散處加上散熱片來幫助散熱 ，有時還會在散熱片上面再加上一個與散熱片一樣大小的風扇 ， 利用風扇所引起的氣流 ，迅速的將留在散熱片上的熱量帶離散熱片 ，藉以達到降低晶片溫度的效 果 。然而 ，這樣的做法僅能讓 CPU 不至於在太高的溫度下工作 ，但熱量還是留在機殼中 ，並沒 有真正排出機殼外 。因此 ， CPU 的溫度就會隨著電腦使用時間與運算速度而逐漸上升 ，有時在 不加上散熱片以及風扇的狀況下 ，溫度達到 60 、 70 度 ，甚至於 80 度以上都是很正常的事情 。 溫度過高容易導致電腦運作不正常 ，甚至於產生當機連連的情況 ；而這一些異常狀況 ，往往會讓使 用該部電腦的使用者產生排斥 、厭惡的感覺 。 （一）散熱作用 所以散熱片擔負著將發熱物體 （如 CPU 、顯示卡晶片等 ）產生的熱量 ，散失到周圍空氣中的使 命 ，並且是風冷散熱器中的熱量傳導通道 。其主要作用 ： • 吸熱 ：吸收體積 、面積較小的發熱物體的熱量 ，令其不致因熱量堆積而溫度急劇升高 ，導致各 種不希望看到的後果 。 • 導熱 ：將吸收的熱量在內部傳導到散熱片的各個部分 ，充分利用較大的熱容量與表面積 。 •