华天科技：关于“天水华天电子科技产业园”及相关事项的公告 2010-06-23.pdfVIP

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2010-019 天水华天科技股份有限公司 关于“天水华天电子科技产业园”及相关事项的公告 本公司保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 一、天水华天电子科技产业园规划概要 根据天水市工业强市战略，天水市人民政府以天水市现有电子企业以及相关 资源为基础，建设天水华天电子科技产业园（简称“产业园”）。产业园建设以微 电子封装为核心，现有产品、技术和市场资源为基础，在进一步发展壮大现有产 业规模的同时，研究开发并进入 LED 封装和 MEMS 传感器封装产业，有效延伸 微电子封装产业链，扩大产业集群规模。 产业园规划总投资 36 亿元，建设期限为 2010 年～2020 年，分两期建设完 成（第一期为 2010 年～2015 年，第二期为 2016 年～2020 年），计划实施集成电 路封装测试扩大规模和产业升级、半导体功率器件扩大规模和产业升级、集成电 路封装设备模具扩大规模、集成电路包装材料扩大规模和产业升级、LED 封装 研发及产业化、MEMS 传感器封装研发及产业化等六个项目。 计划通过项目的实施，到 2020 年，将华天电子科技产业园建设成为以微电 子封装为中心，相关产业链为集群的国内外一流的电子科技产业园。 二、华天电子科技产业园和天水华天科技股份有限公司（简称“公司”）的 关系及风险提示 1、目前，华天电子科技产业园规划实施的上述六个项目与公司、控股子公 司及华天集团内其他关联企业尚未形成直接对应关系。 2 、公司及控股子公司如需入驻产业园、进行项目投资，均须经公司董事会 及股东大会本着减少关联交易、避免同业竞争的原则批准后实施，详细情况以公 司后续公告为准。 3、华天电子科技产业园建设对公司2010 年度经营成果不会产生影响。 4 、华天电子科技产业园发展规划中所涉及的有关指标仅为产业园的发展指 标，并不代表公司及控股子公司的发展指标，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司 二〇一〇年六月二十三日