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2017-08-31 发布于宁夏
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课程具体章节第一章电子设备热设计要求第二章电子设备热设计方法第三章冷却方法的选择第四章电子元器件的热特性第五章电子设备的自然冷却设计第六章电子设备用肋片式散热器第七章电子设备强迫空气冷却设计安电子科技大学安电子科技大学第二章电子设备热设计方法 2.1 热设计的基本问题 2.2 传热基本准则 2.3 换热计算 2.4 热电模拟 2.5 热设计步骤安电子科技大学安电子科技大学 2.1 热设计的基本问题 ÿ耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的工作温度 ÿ热流量是以导热、对流和辐射传递出去的，每种传热形式所传递热量与其热阻反比 ÿ在稳态条件下，存在着热平衡 ÿ热流量、热阻和温度是热设计中的重要参数 ÿ所采用的冷却系统应该是最简单又最经济的，并适用于特定的电气和机械设备、环境条件，同时满足可靠性要求安电子科技大学安电子科技大学 ÿ热设计应与其它设计（电气设计、结构设计、可靠性设计等）同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决 ÿ热设计中允许有较大的误差 ÿ在设计过程的早期阶段应对冷却系统进行数值分析和计算安电子科技大学安电子科技大学第二章电子设备热设计方法 2.1 热设计的基本问题 2.2 传热基本准则 2.3 换热计算 2.4 热电模拟 2.5 热设计步骤安电子科技大学安电子科技大学 2.2 传热基本准则 ÿ凡有温差的地方就有热量的传递。热量的传递过程可分为稳定过程和不稳定过程两大类 ÿ传热的基本计算公式为： F = KADt 式中：热流量，W ； 2 Κ 总传热系数，W/(m ·℃) ； 2 A 传热面积，m ； Δt 热流体与冷流体之间的温差，℃。 ÿ热量传递的三种基本方式：导热、对流和辐射安电子科技大学安电子科技大学一、导热 ÿ导热的定义体各部分不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递称为导热。例如，固体内部热量从温度较高的部分传递到温度较低的