三维多孔锡薄膜电沉积制备.pdfVIP

维普资讯 第30卷第3期 浙江师范大学学报(自然科学版) Vo1．30．No．3 2007年 8月 JournalofZhejiangNormalUniversity(Nat．Sci．) Aug．2007 文章编号：1001-5051(2007)03-0307-07 三维多孑L锡薄膜的电沉积制备 周颖华 ，岑树琼 ， 邵玉田 ， 牛振江 ， 李则林 (1．浙江师范大学 物理化学研究所，浙江省固体表面反应化学重点实验室，浙江 金华 321004；2．金华 教育学院 生化系，浙江 金华 321000) 摘 要：应用阴极析氢气泡模板法在酸性硫酸亚锡溶液中电沉积制备三维多孔锡薄膜，并研究了电流密度 、锡 离子浓度、沉积时间以及添加剂苯甲醛和聚乙二醇辛基苯基醚(OP)等对薄膜孔径大小和孔壁结构的影响．结 果表明，在电流密度为 1．0～8．0A ·emI2时薄膜的孔径和孔壁结构无明显变化，提高锡离子浓度可使薄膜的 孔径和孔壁厚度增加，苯甲醛和 OP可显著改变薄膜的孔径和孔壁结构． 关键词：气泡模板法；电沉积；多孔锡；孔径；孔壁结构 中图分类号：0646．54 文献标识码：A Electr0dep0siti0nofthree-dimensionalporoustin films ZHOUYinghua 。 CENShuqiong， SHAOYutian。 NIUZhenjiang。 LIZelin (1．InstituteofP icalChemistry，ZhejiangKeyLaboratoryforReactiveChemsitryonSolidSu~ es，ZhejiangNormalUniversity，JinhuaZhejiang 321004，China；2．DepartmentofChemistryBiology，JinhuaEducationCollege。JinhuaZhejiang 321000，China) Abstract：Usingcathodichydrogenbubblesastemplates，threedimensional(3一D)poroustinfilmshadbeen successfullyelectrodepositedfromabathof0．05mol·dm一SnSO4，1．5mol·dm一 H2S04andtheinfluence ofdepositionparametersincludingtheconcentrationofSn ，currentdensity，additivesphenylaldedyde-P—OC— tylpolyethylenephenylether(OP)onthestructureandmorphologiesofthedepositshadbeensystematically investigated．TheresultsshowedthattheconcentrationofSn caninfluencethemoprhologiesofthefoam de— posits。whereascurrentdensityinregionof1．0—8．0A ·cm ～hadlittleeffect．Theadditivescanprofoundly changetheporesizeandsturctureofthewallofthe3一D tinfilms． Keywords：hydrogenbubbletemplate；electrodeposition；poroustin；poresize；sturctureofthewall 三维多孔电极材料具有较大的比表面积和贯通的结构，有利于电极与气相或液相介质的充分接触 和电子传递，在燃料 电池、电化学电容器、电化学传感器等领域有广泛的应用…．国内外对利用各种模 板 和合金的选择性电化学溶出 等电化学方法制备高孔隙率多孔金属电极已有了较多的研究．但 这些方法制备过程复杂，成本较高．而在高度阴极极化的条件下，以阴极析出的氢气泡为 “模板”，能快 速简单地