Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片.pdfVIP

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2017-08-31 发布于重庆
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Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片.pdf

Sil-Pad 900S 低压力应用的高性能导热绝缘垫片特性 • 导热系数：1.6 (W/m-K) • 电气绝缘 • 低紧固压力 • 平滑而且高服贴性的表面 • 通用的导热界面材料说明 Sil-Pad 900S 导热绝缘材料是 Sil-Pad 系列中最具性价比的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad 900S 具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO- 220、TO-247 和 TO-218），簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad 900S 的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。典型应用 • 电源 • 汽车电子 • 马达控制 • 功率半导体可供规格 • 1 款厚度 (0.23 mm) • 片材 (304.8mm x 304.8mm) • 卷材 (304.8mm x 76.2m) • 定制模切 • 单面带压敏胶 • 不带胶 Sil-Pad 900S 典型性能指标值测试方法颜色粉红色目测基材玻璃纤维 -- 厚度 (mm) 0.23 ASTM D374 硬度 (Shore A) 92 ASTM D2240 延伸率（%） 20 ASTM D412 抗拉强度 (MPa) 9 ASTM D412 持续使用温度 (℃ ) -60 至 180 -- 电气性能绝缘击穿电压 (Vac) 5500 ASTM D149 介电常数 (1000Hz) 6.0 ASTM D150 体积电阻 (Ohm-m) 1010 ASTM D257 阻燃等级 V-0 UL 94 热性能导热系数 (W/m-K) 1.6 ASTM D5470 各种压力情况下的热性能压力 (psi) 10 25 50 100 200