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第27卷第11期 机 电 工 程 V01．27No．11
of
2010年11月 JournalMechanicalElectrical Nov．2010
Engineering
基于非接触式热压印技术的微透镜阵列制作
王迎春，谢 丹，张鸿海木
(华中科技大学机械科学与工程学院，湖北武汉430074)
摘要：为了降低热压印工艺制作微透镜阵列对模具的要求，提出了非接触式热压印工艺制作微透镜阵列，采用了自主研制的纳米压
印样机与光刻工艺制作的通孔式不锈钢模具在PMMA表面压印出微透镜阵列，并分析了压印过程中温度、压力、时间等参数对微透
镜阵列表面形貌的影响。研究结果表明，利用非接触式热压印工艺可以制作表面形貌好、位置精度高的微透镜阵列，压印时最佳压
500Pa一3500
印温度为140℃一180℃，最佳脱模温度为80℃，最佳压力为1 Pa，且采用通孔式模具不需要真空，降低了对环境的
要求。
关键词：微透镜阵列；非接触式；光刻；通孑L式
中图分类号：TH741．8 文献标识码：A
contactless
Manufactureofmicrolensbasedon
arrays embossing
WANG Dan，ZHANGHong-hai
Ying—chun，XIE
ofMechanical of
(School ScienceEngineering，HuazhongUniversityScienceTechnology，Wuhan
toreducethe ofthe toolusedhot for miemlens methodoffabri—
Abstract：Inorder requirementmolding by embossingfabricatingarrays，the
was astainlesstool
mierolens contacfless machineand
eating arraysby embossingproposed．Anindependentlydevelopednanoimprint molding
manufactured with wereusedtofabricatemicrolensonPMMAsheet．Influencesofthe
through-holes arrays temperature，
byphotolithography
the andthe timeonthefocusofthemicmlenseswere resultsshowthatmicmlens8r-
appliedpressure emlx皓sing analyzed．Theexperimental
and Canbefabricatedeontacfless is
with surfacefeatures
rays good hi【shpositionprecision by embossing．Theoptimumimprinttemperatur
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