高频PCB基材介电常数与介电损耗特性与改性进展.pdfVIP

高频 PCB 基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展 杨盟辉 （中南电子化学材料所，武汉 430070） 摘 要 随着高频化 PCB 技术与产品占有越来越重要的地位，高频电路基板材料的发展也出现了高 速化，其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择，这是 PCB 基板材料 实现高速化，高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述， 并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在 PCB 的制造中对各种基板材料进行合理正确的 评估和使用。 关键词 高频 PCB, 树脂材料的改性，介电常数，介电损耗 The Dielectrics Characteristics and Modified Progress of Base Materials Applied in High Frequency Printed Circuit Board Yang Menghui Abstract With the application of high frequency printed circuit board in more fields,the base materials need to adapt the requirements of high-speed circuits.The most important factors are the dielectric characteristics,such as low dielectric constant and dielectric loss,which is propitious to the high transmission speed of printed circuit board.The dielectric constant and dielectric loss of base materials are discussed in this paper and the affected relation with environment conditions are also described.In addition,the modified progresses of difference base materials are evaluated. Keywords High Frequency Printed Circuit Board, base materials, dielectric constant, dielectric loss 0 前言 目前已经商品化的高频基板主要有三大类[1] [2] ：聚四氟乙烯（PTFE）基板；热固性 PPO （Polyphenyl Oxide）；交链聚丁二烯基板和环氧树脂复合基板（FR-4）。PTFE 基板具有介电损耗 小，介电常数小且随温度和频率的变化小，与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点[3] [4]，从而得到了 广泛的应用。PTFE 与玻璃纤维、陶瓷搭配制备的基板，例如：RO3200，RO3210，RO4003 等系列已经 能够满足介电常数 2.2~10.8，工作频段为 30 MHz~30 GHz 的要求[5]。虽然，PTFE 微波板制造发展迅 猛，但与之相适应的工艺是由传统的 FR-4 印制电路制造工艺改进而成[6]。现在电子信息产品特别是 1 1 微波器件的高速发展，集成度极大的提高和数字化、高频化、多功能化和在特殊环境中应用等要求 已经向一般的 PTFE 高频板以及制造工艺提出了挑战。对于微波 PCB 的高速、高频化的特性, 主要是 通过两方面的技术途径：一方面是使这种发展成为高密度布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以 及导通、绝缘的高可靠性。这样, 可以进一步缩短信号传输的距离, 以减少它在传输中的损失。另 一方面, 要采用具有高速、高频特性的用基板材料。而后者的实现, 是要求业开展对这类基板材料 比较深入的了解、研究工作找出并掌握准确控制的工艺方法, 以此来达到所选用的基板材料与的制 造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。 在高频电路中,信号传输速度可以表示为[7]