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微装配技术的研究现状及其展望 南京理工大学机械工程学院 摘要：微装配技术属于微观领域的超精密操作，是获得复杂微细结构的重要方式。介绍了微装配的概念、 对其研究的意义，回顾近些年微装配技术的国内外研究现状；对微装配技术的分类，面临的困难及其关键 技术进行介绍。最后，进行总结以及对微装配技术今后研究方向作出预测。 Research Status and Prospect of Micro-assembly Technology Abstract: Micro-assembly technology is ultra-precision operation which belongs to the micro domain and is important way of obtaining complicated microstructures. Some introductions involved in the concept of micro-assembly, the significance, research status, classification, the difficulties and key technologies. Finally, the paper concludes with a summary and forecast of research directions of micro-assembly technology in the future. Keywords: micro-assembly; micro domain; microstructures 1.引言 1.1 微装配技术概念 微装配技术是属于微观领域的超精密操作，介于传统的宏观装配（零件尺寸大于1mm） 和新兴的纳米装配（分子级，零件尺寸小于1m ）之间。微装配和纳米装配技术有着本质 的区别。纳米装配技术研究分子级和原子级的操作，其科学基础是分子化学和物理学，而微 装配技术通常可看成是“从上到下”的学科，它的目标是缩小传统装配和操作的机理，经典 [1] 力学、机器人学和控制论仍是这一学科的基础 。 1.2 研究微装配技术意义 传统的微细加工手段主要是通过材料的分层淀积和去除来获得所需耍的结构。其优点是 大批量标准化生产有利于提高产量并降低成本。但这种平面加工技术难以获得具有大高宽比 和复杂形状的微细结构，加工材料也局限于硅，氧化硅、氮化硅等为数不多的几种材料。微 系统加工常常会用到高温工艺(例如氧化和压电陶瓷退火) ，而金属电极和有机聚合物材料(例 如聚酰亚胺和SU-8 光刻胶)对高温工艺是不兼容的。为了解决工艺兼容性问题，设计人员不 得不修改设计或严格控制工艺的先后次序。这种对某些材料的刻意避免或对工艺过程的刻意 安排都可能会使工艺更加复杂或增加成本。如果我们改变传统的加工思路，考虑把系统的各 个部分按加工工艺或功能进行分类，分别加工各个组件，然后通过装配技术来获得整体的系 统，则可以大大简化工艺流程并提高成品率。同样地，如果我们考虑把包含不兼容工艺的部 分单独加工，也可以解决前面提到的工艺兼容性问题。 1.3 微装配技术国内外研究现状 近些年来国内外有关微装配技术的研究包括：John Wason 等人描述了多探针微装配系 统的算法开发及实验结果。为了获得抓取稳定性及操作可靠性，实验中重点关注探针和零件 之间的粘附力。最后指出未来研究应集中于零件的自动识别与操作以及更复杂的空间机械装 [2] 配 。德国卡尔斯鲁厄大学(Karlsruhe)研制了Miniman 机器人，原有MinilIlan-1 型机器入和 Miniman-2 型机器入是压电陶瓷驱动下五自由度机器人。该机器人可以实现精密移动，再配 以管状操作手后可以精确完成微操作任务。在视觉系统引导下，机器人可在光电显微镜或扫 描电子显微镜下完成10nm 以下高精度微操作，安装微夹持器后可以对微小物体进行高精度 夹持、搬运、操作和定位。该研究小组将视觉系统分为全局和局部传感器系统进行分别研究 并在微视觉系统下的目标识别和深度信息获取方法等方面进行了探讨。美国核能源部sandia 国家实验室研制出了一台能对10 到100 微米的微器件进行装配的机器，该实验室在CAD 自动装配上有长足的进步，他们采取傅立叶算法产生显微的合成图像，并将此图像的信息反 馈给伺服系统，控制系统在x ，y 平面上的位置。该实验室对于微器件的夹取采用一种镍、