材料表面与界面-678396.ppt

等离子体处理后的材料，在真空下充入单体，在材料表面上接枝 ④等离子体表面接枝 H ＋ P* ? ＋ P M ? 单体：丙烯酸/酯、甲基丙烯酸/酯、丙烯氰 8.1.4化学镀 原理和方法： 利用化学还原方法在非金属材料表面沉集金属层 工艺流程： 粗化 活化 化学镀 镀铜： 镀镍： 镀银： 8.1.5其他表面处理方法 1）射线处理 x射线、γ射线、电子束、离子束等 作用：表面石墨化，增加导电性、耐磨性、生物相容性 2）气相沉积 贱射：离子束等轰击金属表面，使金属原子蒸发，然后沉积到材料表面上 物理蒸气沉积（PVD）： 加热或贱射使金属原子蒸发，然后沉积到材料表面上 化学蒸气沉积（CVD）： 将金属氧化物还原成金属原子，然后沉积到材料表面上 8.2.化学方法改性 8.2.1表面化学反应 1）固液界面反应 成熟技术：含氟化合物表面处理 方法：萘——Na 氨——Na 溶液浸泡 功效： 切断F－C键，形成 处理厚度 1μm 2）表面氧化 处理 聚乙烯、聚丙烯、ABS等 反应速度 3）表面氯化 天然橡胶瓶塞、胶辊等进行表面处理，增加表面硬度，以及与油墨的亲和性 4）表面水解 用热NaOH处理 PET 、PA等，增加材料亲水性 5）表面接枝马来酸酐 常用于聚丙烯、合成橡胶，提高材料的极性 H ? 8.2.2表面接枝 1）光接枝 H ＋ hv ? ＋ M 2）氧化还原接枝 OH ＋ ? M 3）等离子体表面接枝 4）表面活性中心 CuCl/CuCl2 St 8.2.3 偶联剂 钛酸酯偶联剂 硅烷偶联剂 ＋ OH OH 8.3.体相改性 8.3.1共混物表面 1）表面张力影响 只讨论聚合物表面结构的影响 PS /d-PS共混体系 66%/ 33% PS /d-PS成分完全一样 ℃ 0 500 0.33 d-PS 184℃退火 3天 11天 31天 45天 低表面能物质表面富集 PS /PVME共混体系 50%/ 50% 表面组成 PVME 95％ PS 5％ 表面富集越明显 2）分子量影响 PS /PVME共混体系 50%/ 50% PVME MWps MWps 517~127000 MWpvme 99000 3）成型条件影响 PVC /PMMA共混体系 THF为溶剂 非均相膜 PMMA表面富集 MEK为溶剂 均相膜 PMMA表面微富集 8.3.2嵌段共聚物表面 嵌段共聚物形态 20% 球状 20～40％ 圆柱状 40～60％ 层状 PS －PDMS嵌段共聚物 1）组分表面张力影响 表面PDMS 体相PDMS 20％ 100％ 2）组分表面能差的影响 PS －PEO嵌段共聚物 PS 19.6~70% 未形成PS表面覆盖层 乙二醇与乙苯的界面张力为10.6 S=44 – 36 – 10.6 = -2.6 0 3）结晶的影响 特例： PCL/PVC共混物 PCL48wt%时，表面、体相基本相同 * 5）薄膜厚度 6）深度分布 7.3 俄歇光电子能谱 7.2.1 测试原理 1）和激发源无关 2）至少两个能级三个电子参与 h? 原子序数 实验值在 和 之间 测试厚度： 金属 0.5～2nm 氧化物 1~3nm 有机物和聚合物 1~3nm 测试面积： 7～100nm 7.3.2 俄歇电子能谱镨图 7.3.3 俄歇电子能谱功能 ① 表面元素组成的定性、定量分析 ② 表面元素键合状态的定性、定量分析 ③ 表面元素的分布 ④ 表面元素分布图 ⑤ 样品元素深度分布 7.4 红外光镨 衰减全反射，ATR attenuated total reflectance 7.4.1入射临界角 θ φ 入射角 折射角 7.4.2入射深度 2.4.3 应用 ① 本体相与表面相差别很大，如：表面镀层 ② 衬底上的薄膜 ③ 衬底上的单分子层 第八章 材料表面改性 8.1 物理方法改性 8.1.1火焰处理 原理和方法： 用可燃气体的氧化焰瞬时灼烧聚合物表面 一般采用采用1000～2800℃的火焰处理0.01～10s(一般＜0.1s) 可燃气体为：天然气、煤气、液化气 应用： 聚烯烃，特别是聚乙烯、聚丙烯 功效： 材料表面引入含氧基团，提高表面张力 影响因素： ①可燃性气体与空气的比例 聚乙烯表面氧含量与空气/天然气比例的关系 聚乙烯表面接触角与空气/天然气比例的关系 ②火焰强度（气体总流量） 聚乙烯表面氧含量与