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Cu 熔化及凝固过程的分子动力学模拟 摘要 采用Embedded-Atom Method (EAM)作用势，利用分子动力学方法模拟Cu 的熔化及凝固过程，研究了不同冷却速率对液态Cu 凝固过程的影响，分析了升降温过程中体系的偶分布函数、能量、MSD(均方位移 ) 随温度变化的特征。结果表明：在凝固过程中，冷却速率快时，形成非晶体；冷却速率慢时，形成晶体。冷却速率越慢，结晶温度越高，结晶越充分，得到的结构越稳定。 关键词 分子动力学模拟；EAM 势函数；熔化；凝固 2、分子动力学模拟的基本过程 模拟体系的初始构型由6×6×6 的Fcc-Cu 元胞组成，共864 个原子，时间步长为1fs（飞秒），采用三维周期性边界条件，Nose/Hoover 控温控压方法。首先让体系在298K 下驰豫100000 步，然后以4×1012K/s 的速率升温至1898K；然后在1898K 下驰豫100000 步得到平衡液态结构，再分别以4×1013K/s，1×1013K/s，4×1012 K/s，4×1011 K/s 的速率降温至298K。在模拟过程中每400K 记录一次体系的构型，每个构型驰豫一定的时间，并通过构型的平均来确定相应的体系结构。 图2 为升温过程中不同温度下偶分布函数曲线，从图中可以看出，随着温度的升高，偶分布函数第一峰高度不断变低，宽度不断变宽，这表明每个原子的第一近邻原子数目不断减少，同时第二峰也出现相同的变化。这些都说明，随着温度的升高，体系的短程有序度不断下降，无序度不断增加。值得注意的是，在1498K 及1898K 下，偶分布函数对应晶态下的第二峰完全消失，体系表现出明显的液态特征，故可证明图1 中发生的相变为固液相变，体系发生熔化。由此可确定模拟得出的熔点为1493K 图4 为冷却速率为4×1013K/s 及4×1011 K/s 时的偶分布函数曲线，随着温度的降低，偶分布函数第一峰高度不断增加，宽度逐渐变窄，表明每个原子的第一近邻原子数目不断增加，体系的短程有序度增强。图4(a)中，在298K 下偶分布函数对应液态的第二封出现劈裂，表现出明显的非晶特征；图4(b)中，在298K 下偶分布函数在对应液态的第一峰和第二峰之间出现了一个小峰，表明体系具有明显的晶态结构。 固态下体系的均方位移存在一个上限值，而液态的均方位移呈线性关系。图5 给出了降温速率为4×1013 K/s 、4×1011 K/s 时体系在698K 下的均方位移，可以看出速率为4×1011 K/s时，体系具有固态特征；而速率为4×1013 K/s 时，体系依然具有液态特征。这表明在形成非晶或晶体之前，体系处于过冷液态，降温速率越快，过冷液态范围越广。 5 结论 1)采用EAM 势函数，利用分子动力学方法模拟了Cu 的升温熔化过程,模拟得到熔点为 1493K,与实际熔点误差约为9.7%. 2)模拟了Cu 在不同冷却速率下的凝固过程，结果表明,冷却速度快时形成非晶体，冷却速度慢时形成晶体。冷却速度越慢，结晶温度越高，结晶进行得越充分，得到的结构越稳定。 3)升降温中存在温度滞后现象,降温速率越大,过冷液态范围越大。 [参考文献] (References) [1] Daw M S, Baskes M I. Semiempirical, Quantum Mechanical Calculation of Hydrogen Embrittlement in Metals[J]. Phys Rev Lett, 1983, 50(17): 1285~1288 [2] Daw M s, Baskes M I. Embedded-atom method: Derivation and application to impurities, surfaces, and other defects in metals[J]. Phys. Rev. B, 1984, 29(12), 6443~6453 [3] 王海龙，王秀喜，梁海弋. 金属Cu 体熔化与表面熔化行为的分子动力学模拟与分析[J]. 金属学报，2005， 41(6): 568~572 [4] Deng Huiqiu, Hu Wangyu, Shu Xiaolin, (et al) Analytic embedded-atom method approach to studying the surface segregation of Al-Mg alloys[J]. APPlied Surface Science, 2004, 211(1-4): 408~414 [5] 孟利军，张凯旺，钟建新. 硅纳米颗粒在碳纳米管表面生长的分子动力学模拟[J]. 物