染色与渗透试验方法的研究.pdfVIP

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  • 2017-08-30 发布于安徽
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SMT 焊点的染色与渗透试验方法研究 罗道军 朱明 (中国赛宝实验室 广州 510610 luodj@) 摘 要 本文系统地分析和总结了染色与渗透试验方法在 SMT 焊点质量分析上的应用,以及其 应用过程中可能产生的偏差,并给出了解决偏差的相应对策。 关键词:SMT焊点 染色与渗透 前 言 随着 SMT 技术与元器件高密封装技术的迅速发展,其焊点的质量与可靠性的检测试验 技术也必须适应这种发展的需求,使用各种先进的检测试验仪器设备的新技术也层出不穷, 但是价高与维护困难也使工业界大多数企业承担不起。染色与渗透检测技术应用于焊点特别 是 SMT 组装的 BGA 等阵列式焊点的质量检测中已经有多年的历史,并证明十分有效。其优点 是操作简单易行、成本低劣,几乎每个厂家都可以完成,另外获得的质量信息也丰富准确,

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