陶瓷材料精密加工过程离散元模拟的研究.pdfVIP

陶瓷材料精密加工过程的离散元模拟研究 谭援强1* 杨冬民1 冯剑军1 Y. Sheng2 1 湘潭大学机械工程学院，湖南湘潭，411105 2 School of Civil Engineering, University of Leeds, Leeds, UK email: tanyq@ 摘要：基于离散元法，建立了采用大量颗粒模拟陶瓷块体材料的键连接颗粒模型（BPM）， 以 SiC 为例，给出了校准描述该模型力学性能参数的过程和陶瓷材料精密加工的模拟方法。 所介绍的方法可指导建立新型硬脆材料超精密加工工艺。 关键词：陶瓷材料，精密加工，离散元，模拟 1.引言 陶瓷材料具有高硬度、高耐磨损、抗腐蚀、耐热特性、高刚度重量比、低密度和极强的 化学惰性等诸多优点，被广泛应用于精密轴承、汽车零部件、仿生兼容植入体、密封元件、 陶瓷发动机、切削刀具和光电元器件。由于陶瓷材料的高硬度和高脆性，被加工陶瓷元件大 多会产生各种类型的表面/亚表面损伤，如表面裂纹等，影响陶瓷元器件的尺寸精度和表面 完整性，也是阻碍其广泛应用的瓶颈。 目前，研究陶瓷材料传统精密加工中材料去除机理的模型主要有 “压痕断裂模型” 、 [1-3] [4] “延展性状态磨削模型” ；和 “粉末化去除机理” 。文献[5]提出了 “磨屑形成模型”， 其分析结果表明，根据磨屑的厚度，单个磨粒的受力和与此相关的磨粒的半径，磨粒——工 件间的相互作用可能有利于塑性变形，也可能有利于脆性断裂。研究人员以此为基础，确定 了陶瓷精密加工的控制机理和关键控制变量，并用于指导陶瓷材料精密成形工艺。但其加工 过程，特别是裂纹扩展尚缺乏充分研究。 借助压痕断裂力学基本理论，文献[6]分析了陶瓷材料的磨削过程。 朱其芳等用有限元 法计算了陶瓷材料表面半椭圆裂纹的应力强度因子[7]。由于加工的动态性和裂纹扩展的不可 观测性，单一的理论计算不能很好的反应实际加工过程，计算机仿真和模拟成为一种新的研 究手段。近年来利用分子动力学 （Molecular Dynamics）分析材料加工过程和表面形成机理 取得了一定进展[8-9]，但存在以下几个问题：1）模拟原子数规模不能全面反映被模拟过程的 物理现象；2）模拟的材料为理想无缺陷单晶材料；3）受势函数选择的限制，模拟的材料种 类较少，特别是对陶瓷材料的模拟；4）由微观模型向介观模型 （亚微米/微米）的过渡有待 研究人员新的努力。 目前，国外已有不少学者将颗粒离散元法应用于评价岩石的力学性能和模拟岩石的开挖 及切割[10-11],国内的刘凯欣[12]用颗粒离散元模拟了脆性材料的动态破坏过程。但是国内目前 还没有人将离散元法用于机械加工过程的模拟。陶瓷材料作为一种典型的脆性加工材料，与 岩石存在一定的相似性，因此，将离散元法应用于陶瓷材料的机械加工将是一种有益的尝试。 2.陶瓷材料微观结构离散化特点 陶瓷材料一般为多晶体，其显微结构包括相分布、晶粒尺寸和形状、气孔大小和分布、 - 1 - 杂质缺陷和晶界等。晶相是陶瓷材料的主要组成相，决定着陶瓷的物理化学特性。气相和气 孔是陶瓷材料在制备过程中不可避免留下的。晶粒尺寸和气孔尺寸是描述陶瓷材料显微结构 的两个重要的特征参数，材料中固有裂纹的尺寸与这两个显微结构特征参数之间有着极为密 切的联系。对于完全致密或者气孔尺寸远小于晶粒尺寸的陶瓷材料，其固有裂纹的尺寸一般 说来与最大晶粒的尺寸相当；并且，几乎所有的陶瓷多晶体的断裂表面能都随晶粒尺寸而变 化。因此晶粒的大小和气孔率直接影响到陶瓷材料力学性能 （如弹性模量、强度等）。陶瓷 材料烧结过程 （如图1 所示）就是为了使坯体中晶粒配位形状发生变化，以减小粉末压实体 的尺寸并排除气孔，获得一定的物理和力学性能，以满足使用要求。由图 1 可以看出，陶瓷 烧结其实质就是一个将晶粒不