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黄国杰 等：KFC 引线框架铜合金带材的生产工艺研究 2207 KFC 引线框架铜合金带材的生产工艺研究* ∗ 黄国杰，谢水生，闫晓东，涂思京，李兴刚 （北京有色金属研究总院，北京 100088 ） 摘 要：引线框架用铜带是集成电路的重要基础材 度型、低导电中强度型和高强度型；按合金的成分分 料。KFC 合金是具有代表性的高导电引线框架材料之 类，主要有铜-铁-磷系、铜-铬-锆系、铜-镍-硅系和铜 一。本文在分析和比较国内厂家生产的KFC 引线框 -银系等。 架铜带与韩国优质KFC 样品的性能和指标的基础上， 虽然铜合金引线框架材料种类繁多，但是目前大 进一步分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧 量使用的只有KFC 、C1220 和Cl94 三种。其中Cu-Fe-P 制工艺及热处理工艺对 KFC 引线框架材料组织和性 系的 KFC （Cu-0.1Fe-0.03P ）是最具代表性的高导电 能的影响。分析结果将对优化 KFC 引线框架带材的 材料之一，其导电率≥85%IACS ，强度约400MPa ， 生产工艺提供依据。 硬度HV120 左右[1,2] 。 关键词：引线框架材料；铜合金；KFC ；组织性能； 铜合金引线框架材料的生产水平代表着一个铜 生产工艺 加工企业技术水平的高低。目前，国内主要有四家企 中图分类号：TN405.96 文献标识码：A 业生产引线框架用铜合金带材，但普遍存在生产规模 文章编号：1001-9731 （2004 ）增刊-2207-04 小、品种规格少、质量精度差等问题，与国外同类产 品相比，还存有较大差距。国产框架材料大都用于低 1 引 言 端产品，而用于高端产品的引线框架材料几乎完全依 集成电路 （IC ）是现代电子信息技术的核心，是 靠进口。不仅使国家每年花费大量外汇，而且也制约 现代科学技术发展的重要标志之一。集成电路的基础 了我国电子信息产业，尤其是集成电路制造业的生产 材料包括芯片、引线框架和封装材料，其中引线框架 和发展。需要从各个工序着手解决问题，本文仅从熔 起到支撑芯片、连接外部电路和散热的作用。随着集 铸工艺、轧制及热处理工艺等方面，对广泛使用的高 成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密 电导材料 KFC 的组织、性能进行了研究，并将两家 度化方向的迅速发展，引线框架也向短、小、轻、薄 国内公司生产的 KFC 样品与进口样品进行了对比分 方向发展，这就要求引线框架材料具有高强度、高导 析，为进一步提高我国引线框架铜带生产的技术水 电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、 平，缩小与国际先进水平的差距，促进引线框架材料 塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列综合性能。铜 的国产化提供参考[1] 。 合金以其优异的综合性能而成为重要的引线框架材 2 国产KFC 引线框架带材样品与韩国 料，目前，铜合金引线框架材料已经占到总量的80% 左右。 KFC 样品的对比研究 铜合金引线框架材料主要是采用复杂合金化原 则，通过向铜中加入少量、多元的合金元素，在小幅 2.1 主要厂家KFC 产品成分、力学性