氮气保护对无铅再流焊QFP引脚拉伸强度影响.pdfVIP

氮气保护对无铅再流焊 QFP 引脚焊点拉伸强度的影响 史建卫1 1 1,2 1 ，袁和平 ，周慧玲 ，王洪平 1. 日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103 2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 摘 要：无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战，氮气保护有利于 改善无铅钎料的润湿性，提高焊点质量。本文主要研究了不同氧含量对 QFP 引脚焊点拉伸 强度的影响，得到一个最佳的氧含量范围。 关键词：无铅钎料，氮气保护，拉伸强度，芯吸，残余氧含量 中图分类号：TG40 文献标识码：A 文章编号：1001-3474(2005)05-0259-05 Effect of Nitrogen Protection on Pulling Strength of QFP Solder Joint in Lead-free Reflow Sodering Shi Jianwei1 1 1,2 1 , Yuan Heping , Zhou Huilin , Wang Hongping 1.Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen, 518103 China 2.Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001, China Abstract: Poor wettability of lead-free solder brings about challenge to present electronic assembly technology. Nitrogen protection can improves wettability of lead-free solder and solder joint quality. This article research es effect of different ROL on pulling strength of QFP solder joint mainly in order to get the proper range of ROL. Key words: Lead-Free Solder, Nitrogen Protection, Pulling Strength, Wicking, Remains Oxygen Level (ROL) Document Code: A Article ID: 1001-3474(2005)05-0259-05 无铅化电子组装是国际电子整机业发展的必然趋势，然而无铅钎料的高熔 点、低润湿性给传统 SMT 组装工艺带来巨大的挑战。氮气保护可以改善无铅钎 料的润湿性，提高焊点质量。但是使用氮气保护会增加生产成本，而且过低的氧 含量会产生芯吸现象，降低焊点强度，需通过试验得出最佳的氧含量范围。 1.试验材料 基板：FR-4 单面刚性板，Tg 为 140℃（见图 1）； 表面贴装元件：电阻，PBGA ，SOP，QFP （0.4PITCH 128PIN ）； 焊膏：A 、B 、C、D 四种（见表 1）。 表 1 试验用焊膏的性能参数 焊膏种类 A: Sn3.5Ag B: Sn3.0Ag0.5Cu C: Sn3.0Ag0.5Cu D: Sn37Pb 密度 7.5 7.4 7.4 8.4 助焊剂量 10.0±0.5wt% 11.5wt% 11.5w t% 10.0