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第 19 卷第 9 期 半 导 体 学 报 . 19, . 9
V o l N o
1998 年 9 月 CH IN ESE JOU RNAL O F SEM ICONDU CTOR S Sep. , 1998
中子辐照GaA s 的沟道卢瑟福背散射研究
1 1 1 2 2 3
刘 键 王佩璇 柯 俊 朱沛然 扬 峰 殷士端
( 1 北京科技大学材料物理系 北京 100083)
(2 中国科学院物理研究所 北京 100080)
(3 中国科学院半导体研究所 北京 100083)
摘要 用沟道RBS 方法研究了中子辐照 GaA s 的缺陷在快速退火过程中的恢复行为. 结果表
14 17 2
明, 在 10 ~ 10 范围内离位原子浓度近似按辐照剂量量级的平方关系增长. 中子辐照效
cm
应对 没有影响. 经一定剂量辐照后, 退火温度越高, 退火时间越长, 离位原子的恢复效果越
12
明显. 1015 2 剂量辐照损伤的恢复激活能 0 35 , 可能对应空位与迁移而来的填隙原
cm E 1 eV
子的复合; 而 1017 2 剂量辐照损伤的恢复激活能 0 13 , 对应空位与其附近的填隙原
cm E 2 eV
子的复合.
: 6180 , 8160 , 6180
PACC H C M
1 引言
材料具有比 、 更优越的性能, 如禁带宽度比 、 大, 极限工作温度可达
GaA s Ge Si Ge Si
450 ℃, 电子迁移率是Si 的6 倍, 可用于制作高频高速电子器件, 其抗辐照能力是 Si 的 10 倍
等等. 这些性质使得 GaA s 器件在航空航天和军事上的应用十分广泛. 但在这些领域中,
GaA s 器件容易受到粒子辐照而失效. 中子辐照的研究对研制GaA s 的抗辐照器件具有指导
意义.
有关中子辐照 GaA s 的研究已有不少报道. 如 Ku riyam a 等人采用热激电流法(T SC ) 和
光致发光法( ) , 发现中子辐照可分解 原有缺陷, 并得到两种复合缺陷 和
PL GaA s GaA s V Ga
. 400℃和 600 ℃退火对应于 和 的恢复. 我们曾用正电子湮没方法研究了中
A sGa V A s V Ga A sGa
子辐照 GaA s 产生的空位缺陷在快速退火过程中的恢复. 本文的目的是采用沟道背散射方
法, 研究辐照产生的离位原子缺陷在退火过程中的变化及回复.
刘 键 男, 1963 年出生, 博士研究生, 从事中子辐照 GaA s 研究
王佩璇 女, 1936 年出生, 教授, 从事材料物性、表面与界面、多层膜等方向的研究
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