激光陶瓷划片工艺研究.pdfVIP

上 海 交 通 大 学 学 报 第 31 卷 第 10 期 JOU RNAL O F SHAN GHA I J IAO TON G UN IV ER S IT Y V o l. 31 №10 1997 激 光 陶 瓷 划 片 工 艺 研 究 汪秀琳　姜兆华　吴宾初 (上海市激光技术研究所) 摘　要　使用调Q YA G 激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究. 通过对陶 瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导, 解决了该工艺的主要技术问题, 实现了划线 细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求. 关键词　激光加工; 陶瓷划片; 厚膜电路 中图法分类号　TN 249; TQ 174. 13 　　随着邮电通讯、广播电视以及汽车等工业的发展, 对厚膜电路的需求量迅速增长, 制作厚膜电路的 陶瓷基板的划线加工业务量及质量要求也越来越高. 模压烧结由于其固有的收缩量控制局限已不能适 应较高尺寸精度的要求, 同时由于模具的价格昂贵, 它也不适用于小批量试制的需